半導體 (Semiconductor)
解決方案與軟體
應用材料公司擁有最寬廣的能力和技術組合
應材擁有業界最寬廣且互連的半導體製造產品組合，致力於解決客戶最具價值的挑戰，並推動整體產業持續前進。 我們的設備可以在晶圓表面沉積材料層、改變材料特性、以原子級精密度成形和移除材料，亦能分析材料、整合元件，加速功率、效能、面積、成本和上市時間的優化。
半導體 (Semiconductor)
解決方案與軟體
應材擁有業界最寬廣且互連的半導體製造產品組合，致力於解決客戶最具價值的挑戰，並推動整體產業持續前進。 我們的設備可以在晶圓表面沉積材料層、改變材料特性、以原子級精密度成形和移除材料，亦能分析材料、整合元件，加速功率、效能、面積、成本和上市時間的優化。
