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適用於各式元件的沉積技術

介電層沉積

介電質沉積是指在基板或表面上建立具有絕緣特性的材料層。 這種介電薄膜可用作電氣絕緣體，在多種電子元件中受到廣泛應用。 應用材料公司提供全面的介電薄膜產品組合，包括如氧化物、氮化物和矽等多種材料。 其他應用包括將薄膜圖案化以創建形狀和結構、導電金屬層之間的絕緣材料，以及應用壓縮或伸長應力薄膜的應變工程，透過改善遷移率以提升電晶體的效能。 介電薄膜是經由化學氣相沉積 (CVD) 製程沉積而來。 介電薄膜的厚度可以根據所需的電氣特性，以及特定元件的要求而有所不同。