半導體 (Semiconductor)
推動 AI 時代
由於物聯網、大數據和人工智慧 (AI) 的需求，無論是晶片功耗、效能、面積、成本與上市時間 (PPACt™)，都需要進行快速且大幅的改善。這項挑戰是我們產業邁向全新攻略的驅動力。為滿足這些需求，整體產業開始以一種全新的方式共同協作。我們選擇並行式創新而非系列式創新，在整個生態系統中（材料到系統，即 Materials to Systems™ 和系統到材料，即 Systems to Materials™）推動更大規模的協作，以加快交付 AI 時代所需的改良晶片。
PPACt 創新
應用材料公司致力為我們的客戶與合作夥伴， 加速實現 PPACt 的全新攻略。 我們擁有最廣泛且最深入的產品組合，可將 PPACt 的創新產品推向市場。 這套產品組合針對材料和元件，以全新方式提供創建、沉積、成形、去除、改性、分析、連接的能力。 我們獨具一整套廣泛的製程技術與量測能力，且我們針對晶片與封裝，具備高度差異化實驗室的能力。 我們的 Integrated Materials Solution®（整合性材料解決方案）針對材料進行共同最佳化的沉積、去除、改性與分析，以建立新型材料並設計出全新結構，在領先技術的節點上打造高效能、低功耗的晶片。
淨零加速
我們的系統設計經久長效，可支援升級並可再利用供全新應用；同時，在零件故障或效能低於可接受標準時，還能夠輕易進行維修。 所有新生產的零件都經過精心設計以利維修，我們儘可能使用翻新零件進行維修和再製，為可持續發展和成本效益做出貢獻。 我們了解身居獨一無二的領導地位，應該對員工、客戶和社會負有重大責任，這是我們系統從一開始即注重環保設計的原因；同時，我們期盼能夠共同邁向淨零排放的倡議，創造更美好的未來。
Bringing eBeam Review to Compound Semiconductors
Implant Innovation Enables the Compound Semiconductor Roadmap
Understanding the Inflection in Wafer Fab Equipment Growth