從智慧型手機到平板電腦再到智慧型手錶，我們使用的幾乎所有設備都配備了先進的邏輯晶片。 您知道智慧型手機的心臟是 CPU 或中央處理單元嗎？ 它決定了用戶體驗，而性能和電池壽命至關重要。 晶片製造商正在突破先進電晶體設計和製程技術的界限，以改善用戶體驗。 當今最先進的智慧型手機處理器，採用最先進的邏輯技術製造，含有超過 160 億個電晶體和 320 億個電晶體接觸點。

這種先進的邏輯技術是數十年來許多半導體製程創新的結晶。我們現在正處於先進的FinFET時代，業界正在過渡到一種稱為環柵 (GAA) 的新型電晶體架構。

應材憑藉材料工程方面的領導地位，幫助實現這些創新技術。 實現電晶體發展藍圖的關鍵技術包括磊晶、離子植入、快速熱處理、化學機械平坦化 (CMP)，以及一種稱為選擇性材料去除的特殊蝕刻技術。 我們以獨到的方式結合這些技術以實現整合性材料解決方案 (IMS®)，在該方案中，多個製程步驟在單一系統的真空狀態下進行，以達成最佳效能和功耗的目的。

為了實現進一步的邏輯縮放，需要在電晶體和互連設計以及 圖案化 和 DTCO 或設計技術協同優化方面進行創新。本節涵蓋 FinFET 和全能 閘極電晶體，以及 互連技術 和稱為 背面供電的 創新 。

若想深入了解這些主題，可以參考我們的大師級課程 (Master Class) 和部落格文章。