从智能手机、平板电脑到智能手表，我们日常生活中使用的几乎所有设备都装有先进逻辑芯片。 智能手机的核心是 CPU（中央处理器）。它决定了用户体验至关重要的因素：性能和电池寿命。 芯片制造商在不断突破先进晶体管设计和工艺技术的界限。当今最先进的智能手机处理器采用最先进的逻辑制程技术构建，集成了超过 160 亿个晶体管和 320 亿个晶体管触点。

这种先进的逻辑制程技术是数十年来诸多工艺创新的结晶。我们正处于先进的 FinFET 时代，整个行业也即将过渡到所谓的全环绕栅极（GAA）的新晶体管架构。

应用材料公司在材料工程领域处于领先地位，可帮助客户实现这些创新。支持晶体管发展路线图的关键技术包括：外延、离子注入、快速热处理、化学机械平坦化（CMP）以及一种称为选择性材料去除的特殊刻蚀。我们以独特的方式将这些技术结合在一起，实现了集成材料解决方案（IMS^®），即真空条件下在一个系统中执行多道工序，以获得最佳的性能和功率结果。

逻辑器件要实现进一步的微缩，需要在晶体管和互连设计以及图形化和 DTCO（设计技术协同优化）方面进行创新。 这部分包括 FinFET 和全环绕栅极晶体管，以及互连技术和一项名为背面供电的创新。

要详细了解这些主题内容，请参阅我们的“大师课”和博客。