半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
物联网、通讯、汽车电子、功率和传感器（ICAPS）
年复一年，我们使用的产品及我们周边的事物越来越智能化，它们需要搭载更多的硅器件，而其中的大部分器件，都不是最先进的逻辑芯片和存储器。这些就是所谓的 ICAPS 应用芯片，ICAPS 是物联网（IoT）、通讯、汽车电子、功率和传感器的英文首字母缩写。
在人工智能（AI）时代，ICAPS 器件发挥着非常重要的作用——它们是能够感知世界、生成信息、通过无线电波进行通讯的专有芯片。. 应用材料公司正在推动 ICAPS 器件的创新，并帮助这些终端市场的客户加速推进其技术路线图。
我们的“ICAPS 大师课”是开始了解推动这些终端市场发展的相关技术的绝佳途径。
以物联网、大数据和人工智能为标志的第四个计算时代，为半导体行业带来了新一轮的增长。预计到 2025 年，每年创建的数据 99％ 将由机器生成。这些数据中的大部分将来自于网络边缘上的数十亿件物联网产品。网络边缘涵盖价值数十亿美元的市场，例如汽车、移动计算、通讯、工业物联网和家庭物联网、可穿戴设备、医疗保健。ICAPS 器件（如 CMOS 影像传感器、光电器件、射频芯片、功率器件和模数转换器），决定了这些物联网产品的功能以及与实体世界的交互方式。
无论从市场角度还是从材料工程的角度，ICAPS 的终端市场都是独特且高度专业化的。凭借我们广泛而精深的材料工程技术组合，包括协同优化和集成解决方案，应用材料公司正在打造突破性技术，从而推动下一波网络边缘设备的发展。