加速上市時間與良率最大化

缺陷控制

缺陷控制是指在製造過程關鍵步驟中對晶圓的監控，能夠及早識別並即時解決製程偏差，而不影響晶圓廠的良率和產能。

常見的缺陷包括微粒、殘留物、刮痕、橋接和短路。

在研發的早期階段，元件製造商需要描述其製程特性，並專注在晶圓和倍縮光罩上良率受限的小型製程或各種整合缺陷。在該階段，因應小型表面/埋藏缺陷的高靈敏度變得極其重要，進一步推動高靈敏度電子束檢測解決方案的採用，以對關鍵區域進行成像。

在提升生產和量產階段，晶圓廠需要嚴格控制任何異常缺陷。隨著元件架構的日趨複雜和製程容許範圍的縮小，缺陷類型和尺寸的多樣性顯著增加，因此需要在靈敏度、速度和成本之間取得平衡的「混合型」抽樣策略。