결함 제어

결함 관리는 제조 공정의 핵심 단계에서 웨이퍼를 모니터링해 공정 이탈을 조기에 발견하고 실시간으로 해결함으로써 팹의 수율과 생산성에 영향을 주지 않도록 하는 것을 포함합니다. 

일반적인 결함에는 파티클, 잔류물, 스크래치, 브리지 및 단락이 있습니다.

소자 제조업체는 R&D 초기 단계에서 공정 특성을 분석해야 하며 수율을 제한하는 작은 공정 또는 웨이퍼 및 레티클에서 발견되는 집적 결함에 집중해야 합니다. 이 단계에서 작은 표면/매립 결함에 대한 고감도가 중요하므로 주요 관심 영역을 이미지로 구현하는 고감도 전자빔 검사 솔루션의 도입이 추진됩니다.

양산 중에 팹은 모든 이탈 결함을 엄격하게 관리해야 합니다. 소자 아키텍처의 복잡성이 증가하고 공정 범위가 작아짐에 따라 결함 유형 및 크기의 다양성이 크게 증가했으며, 그 결과 감도, 속도 및 비용의 균형을 맞추는 '믹스 앤 매치' 샘플링 전략이 탄생했습니다.