칩 제조사들은 패턴화된 웨이퍼 검사, 결함 분류 및 리뷰, 계측, 통계 분석에 의존하여 제조 레시피를 설계하고, 공정과 도구가 제조 공정 전반에 걸쳐 공정 허용 범위 매개 변수를 준수하도록 보장합니다. 광범위하게 데이터를 수집 및 사용하고 있으며, 공정 기술이 복잡해짐에 따라 대규모 데이터 수집, 통계 기법, 머신 러닝이 레시피와 칩 성능 및 수율을 개선하는 데 사용됩니다.

패턴화된 웨이퍼 검사는 웨이퍼를 고속으로 스캔하여 완성된 다이의 기능과 성능에 부정적 영향을 줄 수 있는 잠재적인 입자 생성, 패턴 결합, 기타 조건을 식별합니다. E-빔 리뷰는 잠재적인 결함을 시각화하고 특성화합니다. 계측을 통해 얻은 데이터는 소자와 구조가 정밀한 물리적 크기와 전기적 특성을 유지하도록 보장합니다.

어플라이드의 검사, 리뷰, 계측 기술은 정확하고 완전한 측정과 이미징을 보다 간편하게 구현해 고객이 직면한 고부가가치 과제를 해결할 수 있도록 지원합니다. 이러한 기술에는 광학 근접 보정(OPC) 마스크 적합성 검증과 SADP, SAQP이 포함됩니다. 최첨단 광학 및 전자빔 기술과 함께 고도화된 알고리즘과 머신러닝을 활용해 데이터 생성을 강화하고 실행 가능한 정보에 대한 접근을 가속화함으로써, 칩 제조사가 대량 생산 단계에서 시장 출시 시간을 단축하고 수율을 최적화할 수 있도록 지원합니다.