어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터서 협력… AI 스케일링 가속화
보도 자료 • 2026년 5월 12일
어플라이드 머티어리얼즈, ASU·RPI·스탠포드 대학교의 EPIC 센터 합류 발표
보도 자료 • 2026년 5월 12일
어플라이드 머티어리얼즈, NEXX 인수로 첨단 패키징 포트폴리오 확대
보도 자료 • 2026년 5월 7일
옹스트롬 시대 AI 구현을 위한 정밀도의 새로운 기준: Sym3™ Z Magnum™
어플라이드, 30년 축적된 배선 기술 리더십으로 앞당기는 차세대 칩 성능
ALD 몰리브덴으로 여는 차세대 콘택트 스케일링 시대
어플라이드 머티어리얼즈, 실리콘밸리 EPIC 플랫폼 혁신 파트너로 아드반테스트 합류 발표
어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 로직 칩 위한 증착 시스템 발표
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘우리 하천 지킴이’ 6년 연속 후원… 서울 도심까지 정화 활동 확대
