패터닝 제어

패터닝 제어는 웨이퍼에서 올바른 재료 치수, 위치 및 구성이 생성 및 형성되었는지 확인하는 데 사용되는 일련의 중요한 계측 단계입니다.

오늘날, 복잡한 소자 아키텍처에서 트랜지스터와 인터커넥트를 만들기 위해서는 실제 임계 치수 크기 및 배치를 측정하고 그에 대해 피드백을 제공하여 새로운 구조가 이전 공정 단계의 구조와 완벽하게 정렬되도록 하는 인라인 계측이 필요합니다.

애플리케이션은 개발 초기 단계 동안 공정 범위의 개발 및 평가에서 인라인 임계 치수의 하이 샘플링, 온웨이퍼 균일도, 핫스팟 특성 분석 및 오버레이 측정에 이르기까지 다양합니다. 소자 제조업체는 그러한 애플리케이션을 통해 출시 소요 기간을 가속화하고, 수율을 확보하며, 제조 공정의 초기 단계에 소자 성능 및 신뢰성을 예측할 수 있습니다.