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Applied는 업계에서 가장 광범위한 상호 연결된 반도체 제조 제품군을 보유하고 있으며, 고객의 가장 가치 있는 과제를 해결하고 산업을 발전시키는 데 주력하고 있습니다. 당사의 장비는 웨이퍼 표면에 재료 층을 증착하여 재료의 특성을 변경하고, 원자 단위의 정밀도로 재료를 형성 및 제거하고, 재료를 분석하고 장치를 통합하여 전력, 성능, 면적, 비용 및 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
재료 증착
재료 제거
개질
재료 분석
재료 부착