복잡한 패터닝 방식, 높아지는 종횡비, 더 작아지는 비아와  채널, 더욱 취약해지는 피처, 그리고 커지는 패턴 붕괴 위험은 벌크 재료 공학에서 선택적 공정으로의 전환을 가속화하고 있습니다.

선택적 공정은 공동 설계된 화학적/재료적 상호작용을 활용해 타깃 재료를 정밀하고 섬세하게 증착 또는 제거할 수 있도록 합니다. 선택적 증착과 에피택시는 필요한 위치에만 원자를 배치하는 원자 단위의 첨가식 제조 기술입니다. 선택적 식각은 가시 범위 영역에 있는 원자를 포함해 불필요한 원자만 정밀하게 제거하고 나머지는 그대로 남겨두는 원자 단위의 제거식 제조 기술입니다. 선택적 증착, 에피택시, 식각 기술은 미세 패턴을 형성하고 성형하며, 새로운 구조를 제작하고, 습식 공정으로 인한 패턴 붕괴, 패터닝 시 가장자리 배치 문제, 트랜지스터 컨택 및 인터커넥트 저항과 관련된 2D 미세화 문제 등과 같은 기술적 장애물을 극복할 수 있습니다.

어플라이드는 선택적 식각 공정 분야에서 업계를 선도하고 있습니다.  Producer Selectra(프로듀서 셀렉트라) 식각 시스템은 오늘날의 FinFET 및 GAA 트랜지스터 구조에 요구되는 원자 수준의 정밀도로 유전체, 금속, 반도체 박막을 제거합니다.