식각

식각 공정은 웨이퍼 표면의 선택된 영역을 제거해 다른 재료를 증착할 수 있도록 한다.

건식(플라즈마) 식각은 회로의 패턴 형성에 사용되고 습식(화학 용액) 식각은 주로 웨이퍼 세정에 사용됩니다. 어플라이드에서는 플라즈마를 사용하지 않고 선택적으로 레이어를 제거하는 혁신적 '건식' 제거 공정도 제공합니다. 일반적으로 식각 공정 중 웨이퍼 일부는 포토레지스트처럼 식각에 강한 '마스킹' 재료 또는 실리콘 질화막과 같은 하드마스크에 의해 보호됩니다.

식각 공정은 웨이퍼에서 제거되는 박막의 종류에 따라 유전체 식각 또는 도체 식각으로 구분된다. 어플라이드 머티어리얼즈의 식각 혁신 기술은 3D 낸드, EUV 패터닝, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 등 잇따른 기술 변곡점에서 점점 더 까다로워지는 요구 사항을 지속적으로 충족하고 있습니다.