加快产品上市并最大限度提高良率

图形化控制

图形化控制包括一系列关键量测步骤，用于确保在晶圆上创建和形成正确的材料尺寸、位置和成分。

对于当今复杂的器件架构，如果没有嵌入式量测对实际关键尺寸大小和位置进行测量和反馈，以确保新结构与之前工序的结构完全一致，就不可能创建晶体管和互连。

应用范围从开发早期阶段的工艺窗口开发和验证，到关键尺寸、晶圆上均匀性、热点特征刻画和叠层测量的嵌入式高采样。通过这些应用，器件制造厂家可以加快产品上市时间，确保良率水平，并可在制造工艺的早期阶段预测器件性能和可靠性。