光罩

一個光罩包含著一個積體電路的圖案。隨著電晶體越來越小，為了將圖案精確地轉印到矽晶圓上，光罩隨之更為複雜。製作光罩的製程已因此變得更為先進—即使是光罩上細微的缺陷都會影響矽元件的性能。驗證光罩圖案的準確性及零缺陷率至關重要，尤其對於高收益的晶片來說更是如此。

光罩是一片熔融二氧化矽（石英）板，通常為 6 英寸（約 152 毫米）矩形，其上覆蓋著不透明、透明和相偏移區域所組成的圖案，圖案在微影製程中投影至晶圓上，定義積體電路的一層布局。在隨後的圖案化步驟中，許多連續的圖案會引導晶圓上材料的沉積或去除（更多圖案化的相關內容請按這裡）。

光罩是應材正在拓展的市場；為了因應行動、車用及物聯網應用大量生產，對於光罩的需求逐漸提高，其系統可滿足光罩製造流程中很大一部分。