調整材料以進行元件效能最佳化

熱製程及處理

退火產品廣泛應用於半導體元件製造，目的是改變材料的電性或物理特性（電導率、介電常數、緻密化或減少污染）。

以長溫退火、瞬間退火、毫秒級退火、和自由基熱氧化製程作不同應用。選擇哪種技術取決於許多因素，包含元件在製程中的特定要求，如對特定溫度及其暴露時間的容忍度。應用材料的燈泡式、雷射式和加熱器式系統產品採用全方位退火技術，對於先進技術的挑戰，如圖案負載效應、熱積存縮減、電流洩漏、矽介面品質最佳化和高產能製程等要求，都提供可擴展的解決方案。