SEMVision G9 缺陷分析系統

隨著半導體元件持續微縮至更先進製程節點，朝向日益複雜 3D 架構發展，晶圓廠在高量產製造上面臨越來越多的挑戰。同時，汽車、電源、通訊和物聯網市場的成長，也正將晶片製造推向新的層級。此外，光學檢測系統所產生的高密度缺陷圖，使製程工程師難以快速識別影響良率的關鍵缺陷，並判斷其根本原因。為了維持高產量製造所需的嚴格製程控制，晶圓廠需要更快速且更精準的缺陷複檢，並仰賴高解析度成像、即時分類與可幫助做決策的洞察分析。

SEMVision^®G9 透過提供高產能、高解析度的自動化缺陷複檢，涵蓋廣泛的製程層與元件類型，解決這些挑戰。SEMVision G9 搭載 Elluminator^™ 背向散射電子穿透式成像、電子束傾斜和高景深技術，能清楚呈現先進高深寬比與 3D 元件結構。經生產驗證的整合式深度學習功能，包括 ADR AI 單張影像缺陷偵測與 Purity ADC AI 缺陷分類，可有效降低缺陷誤判、提高分類精確度，並加速根本原因分析，協助晶圓廠在製造過程中做出更具信心的即時決策，同時也能快速擴大整體缺陷複檢的覆蓋範圍。

SEMVision 系列產品長期以來都是業界缺陷複檢、分類和分析的標竿。SEMVision G9 可與應用材料公司最先進的第二代冷場發射（Cold Field Emission, CFE）平台 SEMVision H20 協同運作，共享 AI 資源、製程配方流程、自動化機制和使用者介面。SEMVision G9 與 H20 共同組成統一且整合的電子束生態系。