SEMVision G9 결함 분석

반도체 소자가 더 미세한 노드와 점점 복잡해지는 3D 아키텍처로 진화함에 따라, 팹(fab)은 대량 생산 환경에서 더 큰 도전에 직면하고 있습니다. 여기에 자동차, 전력, 통신 및 IoT 시장 전반의 성장이 더해지며, 반도체에 대한 요구 수준은 한층 더 높아지고 있습니다. 또한 광학 검사 시스템에서 생성되는 결함 맵은 많은 결함 정보를 포함하고 있어, 공정 엔지니어가 수율에 영향을 주는 주요 결함을 신속하게 식별하고 근본 원인을 파악하는 데 어려움을 주고 있습니다. 대량 생산 환경에서 엄격한 공정 제어를 유지하려면 팹은 고해상도 이미징과 실시간 분류를 통해 의미 있는 인사이트를 도출하고 이를 기반으로 결함을 빠르고 정확하게 검토할 수 있어야 합니다.

SEMVision^® G9는 광범위한 프로세스 계층과 디바이스 유형을 대상으로, 높은 처리량과 고해상도의 자동 결함 검토를 통해 과제를 효과적으로 해결합니다. SEMVision G9는 Elluminator^™ BSE 시스루 이미징, 전자빔 틸트, 그리고 높은 초점 심도를 결합해 고급 고종횡비 및 3D 구조에 대해 뛰어난 선명도를 구현합니다. ADR AI 단일 이미지 검출과 Purity ADC AI 분류를 포함한, 생산 현장에서 검증된 통합 딥러닝 기능은 불필요한 결함(nuisance defect) 판정을 줄이고 분류 정확도를 향상시키며, 근본 원인 분석을 신속하게 수행할 수 있도록 지원합니다. 이를 통해 제조 현장에서 보다 신뢰도 높은 실시간 의사결정을 가능하게 하는 동시에, 더 많은 공정 라인으로 리뷰 범위를 빠르게 확장할 수 있습니다.

SEMVision 제품군은 오랜 기간 동안 결함 리뷰, 분류, 분석 분야에서 업계 표준을 제시해 왔습니다.  SEMVision G9은 어플라이드 머티어리얼즈의 최첨단 2세대 냉전계 방출(CFE) 플랫폼인 SEMVision H20과 유기적으로 연동되도록 설계되었으며, AI 리소스, 레시피 플로우, 자동화, 공통 사용자 인터페이스를 공유합니다. 이를 통해 SEMVision G9과 H20은 통합된 전자빔(e-beam) 생태계를 구축합니다.