SEMVision G9缺陷分析解决方案

随着半导体器件不断迈向更先进制程节点并采用日益复杂的 3D 架构，晶圆厂在大规模量产中面临的挑战持续加剧，而汽车、功率、通信及物联网市场的持续增长正将芯片产量推向新的水平。此外，光学检测系统生成的高密度缺陷分布图使工艺工程师难以及时识别影响良率的关键缺陷并快速确定根本原因。为了在大规模量产中保持严格的工艺控制，晶圆厂需要由高分辨率成像、实时分类和可执行洞察力支持的快速且更高精度的缺陷检测能力。

SEMVision® G9 通过提供覆盖广泛工艺层和多种器件类型的高产能、高分辨率的自动化缺陷检测来应对这些挑战。借助 Elluminator™ BSE穿透视成像、电子束倾斜和高景深技术，SEMVision G9能够在复杂HAR与3D结构中实现稳定、清晰的缺陷可视性。集成的、经生产验证的深度学习功能——包括 ADR AI单图像检测和 Purity ADC AI分类——进一步降低缺陷的误报率，提高了分类准确度，并加快了缺陷根本原因分析，从而能够做出可信的实时量产决策，同时将检测资源快速扩展至更多点位。

SEMVision 产品长期以来一直是缺陷检测、分类和分析的行业标杆。 SEMVision G9旨在与应用材料公司先进的第二代冷场发射（CFE）平台SEMVision H20协同运行，共享AI资源、程式流程、自动化和通用用户界面。SEMVision G9 和 H20 共同构建了一个统一的电子束生态系统。