SEMVision G9 欠陥解析

半導体デバイスがより微細なノードへとスケールアップし、3Dアーキテクチャがますます複雑化するにつれ、半導体製造工場は大量生産においてますます多くの課題に直面しており、自動車、電力、通信、IoT市場の成長がチップ生産を新たなレベルへと押し上げている。さらに、光学検査システムによって生成される高密度の欠陥マップは、プロセスエンジニアが歩留まりを制限する欠陥を迅速に特定し、根本原因を突き止めることを困難にする。大量生産において求められる厳格なプロセス管理を維持するためには、工場は高解像度画像処理、リアルタイム分類、および実用的な洞察に基づいた、迅速かつ高精度な欠陥検査を必要としている。

SEMVision^® G9は、幅広いプロセス層とデバイスタイプに対応した、高スループットかつ高解像度の自動欠陥レビューを提供することで、これらの課題に対処します。SEMVision G9は、Elluminator^™ BSEシースルーイメージング、電子ビーム傾斜機能、および高焦点深度機能を搭載し、高度な高アスペクト比構造や3D構造を鮮明に観察できます。統合された、実績のある深層学習機能（ADR AIによる単一画像検出やPurity ADC AIによる分類など）により、不要な欠陥が削減され、分類精度が向上し、根本原因分析が加速されるため、自信を持ってリアルタイムで製造に関する意思決定を行うことが可能になり、同時にレビュー予算をより多くの拠点に迅速に拡大できます。

SEMVision社の製品は、欠陥のレビュー、分類、分析において、長年にわたり業界標準を確立してきました。SEMVision G9は、アプライド社の最先端の第²世代冷陰極電界放出（CFE）プラットフォームであるSEMVision H20と連携して動作するように設計されており、AIリソース、レシピフロー、自動化、および共通のユーザーインターフェースを共有します。SEMVision G9とH2Oは、一体となって統一された電子ビームエコシステムを形成します。