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半導体
市場と変化
ソリューションとソフトウェア
EPICプラットフォーム
業界のテクノロジーを前進させる新しいモデルです。
エコシステムの協働を支えるユニークなアプローチ
EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)プラットフォームは、半導体エコシステム全体として、成長著しい市場において変化を予測し、競争優位性の獲得に不可欠なソリューションの提供を可能にする協働の基盤となるものです。アプライド マテリアルズは、この広範なエコシステム ネットワークを通じて、今後のチップ製造の方向性を決定づける基盤技術の推進と、イノベーションや製造を支える人材パイプラインの構築を支えています。
スピード感のあるイノベーションと市場投入の実現
IoT(モノのインターネット)化やAIの活用を進めるためには、PPACt(チップの性能、消費電力、サイズ、コスト、市場投入までの時間)の大胆かつ迅速な改善・向上が求められます。アプライド マテリアルズは、お客様やパートナーのためにこの戦略的枠組みを活用してPPACｔ改善を実現し、スピード感のあるイノベーションを共創していくことにコミットしています。
業界リーダーの視点
シンガポールでは、先進的パッケージング技術の市場展開の加速化を目的としたEPICプラットフォームが構築されています。IoTデバイスの増加とAIの進展は、半導体業界にとって大きな成長機会を生み出しています。
業界を結集し、イノベーションを推進
市場展開の加速化に向けて
当社のEPICセンターは、業界のロードマップの推進に焦点を当てた最先端の旗艦開発センターです。EPICセンターは、エコシステム全体でのイノベーションと市場投入実現のペースを加速するのに必要な高速コラボレーションを可能にする施設です。
2024年半ばに EPICセンター・シリコンバレーの建設を開始し、2026年の完成を目指しています。
EPIC関連のニュース＆イベント
EPICシリコンバレーが始動
なぜ、いまシリコンバレーなのか？
半導体開発リーダーたちが語る、先端パッケージング加速化への展望
未来を創るエンジニアリングをともに追究しませんか？
EPICプラットフォームは、次世代の半導体業界を担う人材の育成していく場でもあります。大学や研究機関との連携により、研究開発に対する支援が得られるだけでなく、開発者にとっても充実した学びの機会が提供されます。アプライド マテリアルズは社員、インターン、新卒者など、経験や役職に応じてさまざまなスキルアップやキャリアアップの機会を提供しています。また、半導体業界の未来を支える人材を受入れ・育成するための取り組みも行っています。
