凸塊

凸塊

除了打線接合的技術外，凸塊連接是晶片對晶片、晶片對基板以及基板對印刷電路板連接中最為成熟的技術。 凸塊連接需要在結合墊上形成一塊金屬凸起區域，以便將這些「凸塊」同時與基板或封裝結合。 電子元件之間不同層次的凸塊，其解析度亦有所不同，從粗間距（500um 或更大）到極細間距（<50um）。 為增加數據傳輸速率並降低功耗，元件間的距離越來越近，需要更小直徑和間距的凸塊，而不會犧牲良率。

以更低的功耗獲取更多系統級性能的願望促使設計人員考慮如何最好地整合晶片和系統。 設計人員發現很難將高效能運算、機器學習和推理所需的電晶體放置在單一晶片上。 作為替代方法，設計者採用多晶粒封裝技術，使得高效能邏輯與記憶體能更緊密結合，從而降低延遲和功耗。 這種稱為異構整合的方法需要極高的短連接密度，比以前的封裝技術高出幾個數量級。

應用材料公司支援凸點技術的產品包括Endura PVD 、 Charger PVD 、 Nokota ECD和Raider ECD 。

有關此主題的更多資訊可以在我們的 大師班 和 部落格 中找到 。