VeritySEM AP 關鍵尺寸 (CD) 量測系統

先進封裝已成為推動 AI 與高效能運算發展的關鍵技術，但同時也帶來新的製程控制挑戰。隨著晶片製造商轉向更大尺寸、更複雜的 2.5D 與 3D 架構，他們必須面對持續縮小的互連尺寸、矽穿孔（TSV）與混合鍵合介面等具挑戰性的結構，以及較厚、由多種材料組成且可能產生明顯翹曲的晶圓或基板。這些條件使得傳統量測技術難以提供良率與效能控制所需的量測精度、結構解析能力以及量測一致性。

VeritySEM^™ Advanced Packaging（AP）產品組合專為協助客戶因應這些挑戰而設計，針對複雜封裝環境打造高精度電子束量測技術。VeritySEM^™ AP 系統結合奈米級量測靈敏度、3D 結構解析能力，以及對高翹曲、厚型與多元基板材料的穩健處理能力，有助於製程控制能力延伸至混合鍵合、凸塊（Bumps）、重佈線層（RDL）及矽穿孔等關鍵應用。其結果是，研發和生產團隊可以獲得更具行動價值的量測資訊，進而擴大製程視窗、提升良率並加快學習週期。

在 VeritySEM 產品系列中，VeritySEM^™ 7AP 針對高翹曲矽基板的高產能量產需求進行最佳化而設計；VeritySEM^® 6DAP 則提供高度的應用彈性，可支援玻璃與矽基板、廣泛的晶圓厚度範圍，以及具挑戰性的研發環境。結合完整的 VeritySEM™ 產品組合，應材可協助客戶依據不同製程需求，建構具擴充性的量測策略。在滿足當前先進封裝製程需求的同時，也支援產業持續朝向更先進的異質整合、更大尺寸基板及更複雜 3D 封裝製程發展。