VeritySEM AP Critical Dimension (CD) Metrology 

첨단 패키징은 AI와 고성능 컴퓨팅의 핵심 성능을 뒷받침하는 기술로 부상하고 있지만, 동시에 새로운 차원의 공정 제어 과제를 야기한다. 칩 제조사들이 더 크고 복잡한 2.5D 및 3D 아키텍처로 전환함에 따라, 점점 미세해지는 인터커넥트 구조, 실리콘관통전극(TSVs), 하이브리드 본딩 인터페이스와 같은 고난이도 구조, 심한 변형이 발생할 수 있는 두껍고 다양한 소재의 웨이퍼 및 기판을 관리해야 한다. 이러한 환경에서는 기존 계측 방식으로 수율과 성능 제어에 필요한 정밀도, 구조적 가시성, 일관성을 확보하기가 어려워진다.

VeritySEM™(베리티셈) AP(Advanced Packaging) 포트폴리오는 복잡한 패키징 환경에 특화된 정밀 전자빔(eBeam) 계측 솔루션으로 이러한 과제 해결을 지원한다. 나노미터 이하의 측정 감도, 실제 3D 구조 분석 기능, 변형이 큰 웨이퍼나 두꺼운 기판, 다양한 소재에 대한 견고한 핸들링을 결합해, 하이브리드 본딩, 범프, 재배선층(RDL), 실리콘관통전극(TSV) 등 핵심 공정 전반에 걸친 공정 제어 범위를 확장한다. 이를 통해 공정 윈도우 개선, 수율 보호, 학습 주기 단축을 목표로 하는 개발 및 양산 팀에 보다 실질적인 계측 정보를 제공한다.

VeritySEM 제품군에서 VeritySEM 7AP는 변형이 큰 실리콘 기판을 대상으로 고처리량 양산에 최적화돼 있으며, VeritySEM® 6DAP는 유리 및 실리콘 기판, 다양한 웨이퍼 두께, 까다로운 개발 환경 전반에서 최대한의 유연성을 발휘하도록 설계됐다. 보다 광범위한 VeritySEM 포트폴리오와 함께, 이 시스템들은 고객이 현재의 애플리케이션 요구에 맞는 계측 역량을 갖출 수 있는 확장형 경로를 제공하는 동시에, 더욱 발전된 이종 집적 구조, 대형 기판, 고도화된 3D 패키징 공정으로의 확장 가능한 기반을 제공한다.