VeritySEM AP 臨界寸法 (CD) 計測

高度なパッケージングは、AIや高性能コンピューティングを実現する上で不可欠な要素になりつつあるが、同時に新たな種類のプロセス制御上の課題も生み出している。チップメーカーがより大規模で複雑な 2.5D および 3D アーキテクチャに移行するにつれて、相互接続寸法の縮小を管理し、次のような構造を要求する必要があります。シリコン貫通ビア（TSV）やハイブリッド接合界面、および大きな反りを示す可能性のある厚い多材料ウェーハまたは基板。こうした状況下では、従来の計測手法では、歩留まりや性能管理に必要な精度、構造の可視性、一貫性を実現することが難しくなる。

VeritySEM ^™ Advanced Packaging (AP) ポートフォリオは、複雑なパッケージング環境向けに最適化された高精度電子ビーム計測技術により、お客様がこれらの課題に対処できるよう設計されています。VeritySEMシステムは、ナノメートルスケールの測定感度、真の3D構造解析能力、そして反りや厚みのある多様な基板タイプにも対応できる堅牢な処理能力を兼ね備えることで、ハイブリッドボンディング、バンプ、RDL、TSVといった重要なアプリケーションにおけるプロセス制御の拡張に貢献します。その結果、プロセスウィンドウの改善、歩留まりの維持、学習サイクルの加速に取り組む開発チームや生産チームにとって、より実用的な計測技術が実現する。

VeritySEMシリーズの中で、VeritySEM 7APは反りのあるシリコン基板上での高スループット生産に最適化されている一方、VeritySEM ^® 6DAPはガラス基板とシリコン基板の両方に対応し、幅広いウェハ厚や厳しい開発環境においても最大限の柔軟性を発揮するように設計されています。これらのシステムは、より広範なVeritySEM製品群と組み合わせることで、顧客が計測能力を今日のアプリケーションニーズに合致させるための拡張性の高い道筋を提供すると同時に、より高度な異種統合方式、大型基板、そしてますます要求の厳しくなる3Dパッケージングフローへと続く業界の継続的な進化をサポートします。