Kinex整合式裸晶對晶圓的混合鍵合系統

半導體封裝持續演進，以支援日益複雜的異質架構。在高效能運算 (HPC)、AI 加速器以及堆疊式記憶體 (例如高頻寬記憶體 HBM)的驅動下，亟需新的鍵合解決方案來支援良率、精準度和可擴充性。隨著以小晶片為基礎的設計和多裸晶封裝的興起，為等候時間管理、裸晶層級可追溯性和鍵合精度方面帶來了新的挑戰。客戶需要高產量製造(HVM) 解決方案，以滿足這些需求，同時維持潔淨並將缺陷降至最低。Kinex™ 就是為了迎接這些挑戰而開發的，它能夠實現新世代的混合鍵合技術，適用於先進邏輯、記憶體，以及光子與微型顯示器等新興應用。

Kinex 是應用材料公司專為 HVM 環境打造的全方位整合式混合鍵合系統。應材與混合鍵合領域的業界領導者貝思半導體 (BE Semiconductor Industries N.V., Besi) 共同開發，Kinex 結合了業界頂尖的鍵合精度、先進的等候時間控制和卓越的系統潔淨度。其模組化架構可支援每個模組的多個小晶片，整合濕式清洗、電漿活化和原位量測功能，進行即時疊合控制。Kinex 的智慧型定序器和AI^x驅動的軟體套件可實現預測性維護、裸晶層級可追溯性，以及多重分類能力。

Kinex 系統經過最佳化，廣泛適用於多種應用領域，包括 3D 積體電路、高頻寬記憶體 (HBM)、共同封裝光學元件 (CPO) ，與感測器整合。其靈活配置可支援單層和多層鍵合流程，並已在矽原料、三-五族 (III-V)材料及玻璃基板上驗證其效能。隨著產業邁向更高裸晶數和更緊密的互連間距發展，Kinex 的技術藍圖也涵蓋了更強的鍵合力、原位退火，以及擴充的量測技術整合。憑藉其可擴展的設計和深厚的生態系合作夥伴關係，Kinex將引領裸晶對晶圓混合鍵合的下一波創新浪潮，推動 AI、高效能運算 (HPC) 等領域的未來發展。