Kinex(키넥스) 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템

반도체 패키징은 점점 더 복잡해지는 이종 집적 아키텍처를 지원하기 위해 진화하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 적층 메모리 기술의 등장으로 높은 수율, 정확성 및 확장성을 지원할 새로운 본딩 솔루션이 요구되고 있습니다. 칩렛 기반 설계와 멀티 다이 패키지의 확산은 대기 시간 관리, 다이 레벨 추적성, 본딩 정밀도 측면에서 새로운 과제를 제시합니다. 고객들은 청정도를 유지하고 결함을 최소화하는 동시에 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 대량 생산(HVM) 솔루션을 필요로 합니다. Kinex™는 이러한 과제를 해결하기 위해 개발되었으며, 차세대 하이브리드 본딩을 통해 첨단 로직과 메모리는 물론 포토닉스 및 마이크로디스플레이와 같은 새로운 애플리케이션을 지원합니다.

Kinex는 어플라이드 머티어리얼즈가 HVM 환경에 맞춰 특별히 설계된 완전 통합 하이브리드 본딩 시스템입니다. 하이브리드 본딩 분야의 선도 기업인 베시(Besi, BE 세미컨덕터 인더스트리스)와 공동 개발한 Kinex는 업계 최고 수준의 본딩 정확도, 첨단 대기 시간 제어, 탁월한 시스템 청정도를 갖췄습니다. 모듈형 아키텍처는 모듈당 다수의 칩렛을 지원하며, 습식 세정(wet clean), 플라즈마 활성화(plasma activation), 실시간 오버레이 제어를 위한 인시튜 계측(in-situ metrology)을 통합합니다. Kinex의 스마트 시퀀서와 액셔너블 인사이트 액셀러레이터(AIx) 기반 소프트웨어 제품군은 예측 유지보수, 다이 레벨 추적성, 멀티 비닝(multi-binning) 기능을 지원합니다. 

Kinex는 3D 집적회로, HBM, 공동 패키징 옵틱스(CPO), 센서 통합을 포함한 광범위한 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 유연한 구성으로 단층 및 다층 본딩 플로우를 모두 지원하며 실리콘, III-V 소재, 유리 기판에서 검증된 성능을 제공합니다. 업계가 더 많은 다이와 더 좁은 인터커넥트 피치로 이동함에 따라, Kinex는 향상된 본딩 압력, 인시튜 어닐링, 확장된 계측 통합을 포함하는 로드맵을 갖추고 있습니다. 확장 가능한 설계와 깊은 생태계 파트너십을 통해 Kinex는 AI와 HPC등 미래 혁신을 선도할 차세대 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩을 구현합니다.