Producer^® Precision^® APF^® PECVD

アプライド マテリアルズのProducer Precision​n ​APF​​ ​​PECVD​ ​装置は、重要なパターニング工程において一連の除去可能なアモルファスカーボン​ ​ハードマスク​ ​膜を形成します。

ほぼ全ての先進的な​ ​DRAM​​, ​​NAND​ ​型​ ​フラッシュメモリ​、​ロジック​​半導体の製造工場で採用されており、パターニング向けにアッシング可能なアモルファスカーボン膜を形成する業界初のプラズマCVD装置です。業界をリードするAPFは、標準のArF​ ​リソグラフィ​​ を物理的な限界を超えてスケーリングし、高アスペクト比(HAR)フィーチャーをパターニングするための、マルチパターニングの導入を実現する膜です。アプリケーションが普及するに従い、APFは単一の膜からさまざまな特殊膜へと展開しています。

この製品群に最近加わったStensar APFは、これら先進のハードマスク膜を最先端技術へと拡大します。APF製品群の他の製品は、IoT、通信、自動車、パワー、およびセンサー(ICAPS)市場での特別なアプリケーションに使用されています。

Stensar
低応力Stensar APFは、2nmノードでのロジック半導体の厳格なハードマスク要件、特に超低欠陥の要件を満たします。スピンコートされた膜に比べて高い​ ​選択性​ ​と、その低い成膜レートにより、スタック層全体の膜厚の削減を促し、２nmノードでのパターニングにおいて重要な課題であるラインエッジラフネス(LER)とライン幅ラフネスを低減します。Stensarは、最先端の半導体テクノロジーにおいて、 ​​SADP​​/​​SAQP​​ および​ EUVL​ ​スキーム全般と、最先端のHARフィーチャーのエッチング アプリケーションを可能にします。表面エンジニアリングがこれら課題の多いプロセスにおいてシームレスな統合を実現します。

膜からのガス放出を低減することで、チャンバ環境をより清浄に保ち、稼働時間を延長して平均洗浄間隔を長くすることができます。Producer Precision装置は、ハードマスクのエッチング選択性を微調整し、優れたプロセス性能の維持を可能にします。

Saphira
Saphira APFは、フィーチャーの継続的なスケーリングを可能にする、透過性に優れ、高い選択性と低ストレスを有するハードマスクです。統合のしやすさと、簡素なプロセスフローにより、パターニングの複雑性を低減します。

APFe
APFの優れたエッチング選択性と低LERをベースに構築されたAPFeは、APFよりも厚い層（例：​キャパシタ​ ​形成や​ ​メモリ​​ デバイスのメタル​ ​コンタクト​ ​など）の成膜を可能にするとともに、HARビアのエッチングに必要なアライメント透過性を維持します。

APF
は、微細なフィーチャーとHAR構造向けのパターニング膜として広く採用されており、従来の​ ​フォトレジスト​​（PR）と比べて優れたエッチング選択性とLERの低減を実現します。フォトレジストのように剥離が可能なため、プロセスフローへの導入が容易です。APFは、単独でも、またアプライド マテリアルズのDARC（誘電体反射防止絶縁膜）フィルムと併せても使用できます。費用効率が高く、リソグラフィに対応しており、多結晶シリコン、窒化物、酸化物に高いエッチング選択性を提供し、CD制御に優れ、LERを低減します。