Producer^® Precision APF™ PECVD

어플라이드의 Producer Precision APF PECVD 시스템은 초미세 패터닝 기술에 사용되고 , 사용 후 제거 가능한 비정질 탄소 하드마스크 필름 제품군을 생산합니다.

사실상 모든 첨단 DRAM, NAND 플래시 그리고 로직 제조 시설에서 사용되는 이 시스템은 패터닝을 위한 업계 최초의 상용 PECVD 박리 가능 비정질 탄소 필름을 형성합니다. 업계 최고의 APF는 일반 ArF 리소그래피의 물리적 한계를 넘어 미세화하고 고종횡비(HAR) 형상을 패터닝하기 위해 다중 패터닝 집적화를 가능하게 하는 필름 중 하나입니다. APF 적용이 증가함에 따라 APF는 하나의 필름에서 특수화된 필름군으로 발전했습니다.

최근에 제품군에 추가된 Stensar™ APF는 고급 하드마스크 필름을 최신 기술이 적용되었습니다. APF 제품군의 다른 멤버들은 IoT, 통신, 자동차, 전력 그리고 센서 (ICAPS) 시장의 요구에 맞춘 전문성을 제공합니다.

Stensar
Low-stress Stensar APF는 2nm 로직에서 초저 결함에 대한 마스크 요구사항을 충족하고 있습니다. 스핀온 필름보다 높은 선택성과 낮은 증착 속도로 전체 스택 두께를 쉽게 줄일 수 있으므로 2nm 노드에서 중요한 패터닝 문제인 LER(Line Edge Roughness)과 라인 폭 거칠기가 감소됩니다. Stensar는 SADP/SAQP 및 EUVL 체계의 전체 범위와 HAR 기능 애플리케이션을 최첨단 반도체 기술 적용을 가능하게 합니다. 표면 엔지니어링은 까다로운 공정을 원활하게 지원합니다.

필름 가스 방출을 감소시켜 가동 시간 동안 깨끗한 챔버 환경을 유지하고 세척 기간을 연장시켜 줍니다. Producer Precision 시스템을 사용하면 하드 마스크의 식각 선택성을 조정할 수 있고 우수한 공정 성능을 유지할 수 있습니다.

Saphira^™
Saphira APF는 투명하며 고도로 선택적이고 응력이 낮은 하드마스크를 제공하여 지속적인 형상 미세화를 가능하게 합니다. 집적화를 용이하게 하고 공정 흐름을 단순화하여 패터닝의 복잡성이 줄어듭니다.

APFe
APF의 뛰어난 식각 선택비와 LER을 토대로 개발된 APFe는 APF보다 더 두꺼운 증착층을 구현하고(예를 들어 메모리 소자를 위한 커패시터 형성과 메탈 컨택) HAR 비아를 식각하는 데 필요한 정렬 투명성을 유지합니다.

APF^®
작은 형상과 고종횡비(High Aspect Ratio) 구조를 위한 패터닝 필름으로 널리 사용되는 APF는 기존의 포토레지스트 (Photoresist)보다 훨씬 우수한 에칭 선택비와 더욱 낮은 라인 에지 거칠기(Line Edge Roughness)를 제공합니다. PR과 동일하게 박리 가능한 이 필름은 공정에 쉽게 적용할 수 있습니다. 이 비용 효율적인 리소그래피 구현 필름은 단독으로 또는 어플라이드 머티어리얼즈의 유전체 반사 방지 코팅(Dielectric Anti-Reflective Coating) 필름과 함께 사용되어 폴리실리콘, 질화물, 산화물에 대해 높은 에칭 선택비, 탁월한 CD 제어 능력, 낮은 LER를 제공합니다.