ALD

ALD は、今日の最先端のプレーナデバイスと同様に、業界の3Dアーキテクチャへの移行を実現する上で、非常に重要な役割を担います。

ALDプロセスでは、可能な限り薄く、均一な層を形成するために、チップの表面に一層ずつ材料を積層していきます。同プロセスの自己制御特性と関連する成膜の均一性能は、スケーリングと3Dを実現する上で基本となります。表面における反応を自己制御することにより、原子スケールでの成膜制御が可能になります。膜厚は、反応サイクルの回数にのみ、依存します。表面制御は、新興の3Dデバイスデザインに必要な特性となる、極めて均一かつ同形の膜厚を保つことができます。

アプライドのALDシステムは、先進のトランジスタ、メモリおよび配線アプリケーション向けに、多種多様な酸化、メタル窒化、メタルを一度に単層ずつ微量に成膜することで、極薄の層をウェーハ上に成膜します。