MEMS

加速度計やジャイロスコープ、マイクロフォンといった、MEMSデバイスの採用拡大が、携帯機器、車載、医療デバイス市場の変革に大きく貢献しています。複数の機能を備えた”コンボ” センサパッケージにより、MEMSの採用がさらに加速しています。より小さなMEMSデバイスのフットプリントにより、同様のフォームファクタでより多くの機能を搭載することができます。

これらのコンボデバイスを可能にするためには、新材料とデバイスの統合スキームが必要です。材料には、厚いエピタキシャル成長膜、超厚の酸化物(>20µm)、AlN、圧電性材料(例：PZT)やSiGeなどの低温CMOS互換膜が含まれます。統合には、TSVといった新規のパッケージング プロセスが含まれ、デバイスのスタッキングが容易になります。

MEMS市場の成長は、主にコンシューマ デバイスにより牽引されているため、市場投入への時間とコストが、MEM市場にとってますます大きな課題となっており、高生産性かつ高歩留まりの製造装置への需要が高まっています。これをサポートするため、アプライド マテリアルズは、これらの課題やMEMS市場におけるその他の技術的課題に対処する目的で、当社の生産実績のあるプラットフォーム上での新規200mm生産能力の開発に取り組んでいます。