ECD

ECDは半導体製造において、迅速かつコスト効率の高い銅ワイヤを敷設する手法です。ワイヤは電気回路を形成する配線を製造するために使用されます。回路が適切に機能するためには、電気的信頼性や機能を犠牲にすることなく、メタルがワイヤのビアおよびトレンチのフィーチャを完全に充填することが非常に重要です。

ECDは、​フリップチップ​​、​​ファンアウト​​、ファンインやハイブリッドボンディングなどの用途向けの2.5/3次元ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージおよびウェーハレベルパッケージを含む高度なパッケージングの主要なプロセスで。銅が最も一般的なめっき材ですが、金、ニッケル、銀や錫もECDプロセスで成膜できます。さらに、ECDは、バンプ、ピラー、​​RDL​​, ​​TSV​​やパスなどの複数の配線構造も作成できます。

アプライド マテリアルズのテクノロジーは、アスペクト比5：1以上で20nm以下の微細なフィーチャーにおいて、欠陥のない充填を可能にするボトムアップフィルと側壁抑制のバランスを達成します。