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Producer® Nanocure® 3 UV Cure
Applied Producer Nanocure 3 はApplied Producer Black Diamond 3 成膜システムと併せて機能するように設計されています。先進の配線の28nm以降へのスケーリングを可能にする、アプライド マテリアルズのナノ多孔質Low-k誘電体技術におけるリーダーシップを継続するものです。
ナノ多孔質Low-k膜は2段階で形成されます。PECVD成長による有機シリケートガラスの「バックボーン」と熱的に不安定な有機相の作成、次いで紫外線硬化により不安定相を除去（ここで多孔質を生成）、残った酸化シリコンのマトリクスを再構築および強化して、最終的にナノ多孔質膜を生成します。
Russ Perry explores Applied's breakthroughs in low-k dielectric technology.
Russ Perry explores Applied's breakthroughs in low-k dielectric technology.
次世代のBlack Diamond 3膜は、業界をリードする同技術を超Low-k（ULK）膜（k~2.2）として強化し、22nm以下までスケーリングしてデバイスの高速化に貢献しています。また、最新の高度なパッケージングに要求される機械的強度（硬度と柔軟性）も備えています。この膜は水分に対する耐性が優れ、エッチング、フォトレジスト除去後のk値が安定しており、機械的強度も優れています。
この2段階での膜成長、硬化プロセスにより、アプライド マテリアルズの実績ある第2世代Black Diamond膜と比較して2倍の機械的強度を実現し、デバイスのバラツキを抑え、チップの歩留まりを飛躍的に向上します。
Black Diamond 3 プロセスのより詳しい技術情報については、Producer Black Diamond PECVD のページを参照してください。