半导体 (Semiconductor)
Producer® Nanocure® 3 UV Cure
应用材料公司的 Producer Nanocure 3 专为与应用材料公司的 Producer Black Diamond® 3 沉积系统配合使用而设计，以扩展应用材料公司在纳米多孔低 k 介电层技术领域的领先地位，将先进互连结构的缩放推进到 28nm 及以下节点。
制造纳米多孔的低 K 薄膜分为两个步骤，第一步为有机硅酸盐玻璃“脊骨” PECVD 和热不稳定有机相沉积，第二步为紫外线 (UV) 固化，该步骤可以除去不稳定相，从而诱导空隙形成，并重建和强化其余的二氧化硅矩阵，以形成最终的纳米多孔薄膜。
Russ Perry explores Applied's breakthroughs in low-k dielectric technology.
新一代的 Black Diamond 3 薄膜将这一行业领先的技术扩展为超低 K (ULK) 薄膜 (k~2.2)，以便缩放到 22nm 及更先进节点，提升器件速度。它还能提供最新的先进封装方案所需的机械强度（硬度和弹性）。该薄膜具有出色的抗湿性和极佳的机械强度，在刻蚀和去除光刻胶后具有稳定的 k 值。
这种两步式沉积和固化工艺所实现的机械强度比应用材料公司取得成功的第二代 Black Diamond 薄膜高一倍，从而能够降低器件变异性，并提高芯片的成品率。
有关 Black Diamond 3 工艺的更多技术信息，请访问 Producer Black Diamond PECVD 页面。