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193iおよびEUVリソグラフィーを使用したフォトマスクの洗浄方法は、繊細なマスク材料とマスクが使用される環境によって決まります。マスク洗浄プロセスは、刺激の強い化学処理から、極小パーティクルの除去や洗浄度の高いマスク表面の実現のための刺激の弱い高周波メガソニック(物理処理)までを含みます。
SigmameltecのMRCシステムは、レジストや残留有機物を優しくかつ効果的に除去するプラズマチャンバを含む装置一式をマスクメーカに提供します。ウェットプロセスロボットでマスクが受け渡される2基の洗浄チャンバは、化学洗浄ステップと最終洗浄ステップで構成されており、後者は最終性能を作用する重要なステップです。オゾン水、CO2水、TMAH水溶液、硫酸過水混合液、SC-1などの薬液が利用可能です。
主な機能: