SEMVision G7AP 缺陷分析系統

先進封裝技術正成為提升系統級效能的關鍵，但製程異常和漏檢缺陷所造成的代價也日益增高。從晶圓級封裝、晶粒對晶圓與晶圓對晶圓鍵合、混合銅鍵合、熱壓鍵合，到高頻寬記憶體（HBM）DRAM 堆疊及異質整合等先進封裝架構，製造商正面臨日益複雜的結構設計、新材料應用、厚型高翹曲基板，以及高難度接合介面所帶來的挑戰。面對上述挑戰，對缺陷複檢與製程控制所需能力已超出傳統 SEM 缺陷複檢系統的設計範圍。此外，封裝製程特有的污染問題及樹脂逸氣現象，亦可能影響影像穩定性及設備可用率，進一步增加高量產環境下的製程控制挑戰。

SEMVision^™ G7AP（Advanced Packaging）是一款專為先進封裝開發的電子束缺陷複檢與分析系統。該系統整合高解析度自動化成像與缺陷分類功能，並可對非標準晶圓及基板進行最佳化處理，支援矽、玻璃與藍寶石等不同材料，以及厚度與翹曲超出傳統缺陷複檢系統規格範圍的基板。系統配備自動厚度偵測、Z 軸配置調整及高精度導航校正等功能，適用於深溝槽及高深寬比結構的高景深成像技術，以及具備全方位方位角控制能力的 eTilt 傾斜觀測功能，可在複雜先進封裝結構中實現精準落點，並提升缺陷可視性與分析能力。此外，系統搭載先進污染控制技術及主動式樹脂逸氣管理機制，可有效維持影像穩定性，同時提升設備可用率。

在 SEMVision^™ 產品系列中，G7AP 奠基於經驗證的 G7 成像與自動化技術基礎之上，並將其能力延伸至先進封裝缺陷複檢的應用。該系統將自動化缺陷複檢、設備端自動分類及先進封裝專用成像技術整合於單一平台，完善應材在缺陷複檢和製程控制領域的產品布局與整體能力。隨著先進封裝架構持續演進，SEMVision™ G7AP 透過兼具彈性且以量產為導向的解決方案，協助客戶建構可擴展的檢測與分析策略，同時滿足當前量產及未來製程開發需求。