SEMVision G7AP Defect Analysis

첨단 패키징은 시스템 수준의 성능을 구현하는 핵심 기술로 자리잡고 있지만, 공정 이상(process excursion)과 결함 미검출에 따른 비용 부담도 함께 높아지고 있다. 웨이퍼 레벨 패키징, 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 및 웨이퍼 투 웨이퍼(wafer-to-wafer) 본딩, 하이브리드 구리 본딩, 열압착 본딩, HBM(고대역폭메모리) D램 적층, 이종 집적에 이르기까지 다양한 공정에 걸쳐 제조사들은 점점 복잡해지는 구조와 새로운 소재, 두껍고 변형이 심한 기판, 까다로운 인터페이스 조건을 동시에 관리해야 한다. 이러한 환경은 기존 SEM 기반 결함 검토 시스템으로는 대응하기 어려운 결함 분석 및 공정 제어 요건을 만들어낸다. 패키징 공정 특유의 오염 요소와 레진(resin)에서 발생하는 가스(outgassing)는 이미징 일관성과 장비 가용성에도 영향을 미칠 수 있다.

SEMVision™(셈비전) G7AP(Advanced Packaging)는 첨단 패키징 애플리케이션을 위해 특별 개발된 전자빔(eBeam) 결함 검토 및 분석 시스템이다. 이 시스템은 자동화된 고해상도 이미징과 결함 분류 기능을 결합하는 동시에, 실리콘, 유리, 사파이어 등 다양한 비표준 웨이퍼 및 기판을 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 특히 일반 결함 리뷰 장비의 범위를 넘어서는 두께 및 변형을 가진 기판도 지원한다.

자동 두께 감지, Z축 재구성, 정밀 위치 보정, 깊은 트렌치 및 고종횡비 구조를 위한 고심도 이미징, 전방위 각도 제어가 가능한 eTilt 기능 등을 통해 복잡한 첨단 패키징 구조 전반에서 정확한 위치 정렬과 높은 가시성을 제공한다. 통합 오염 제어와 레진 가스 관리 기술을 더해 안정적인 이미징 성능과 높은 시스템 가동률을 추가로 뒷받침한다.

SEMVision 포트폴리오 내에서 G7AP는 검증된 G7 플랫폼의 이미징 및 자동화 성능을 기반으로, 첨단 패키징 전반에 걸친 결함 검토 요건까지 확장한 솔루션이다. 자동화 검토, 장비 내(on-tool) 결함 분류, 첨단 패키징 특화 이미징을 하나의 플랫폼에 통합해 어플라이드 머티어리얼즈의 광범위한 결함 검토 및 공정 제어 역량을 보완한다. 첨단 패키징 아키텍처가 계속 진화하는 가운데, SEMVision G7AP는 생산 공정 중심의 유연한 솔루션을 통해 고객이 검사 및 분석 전략을 고도화하고, 현재 공정 요구와 미래 기술 개발까지 효과적으로 대응할 수 있도록 지원한다.