SEMVision G7AP 欠陥解析

高度なパッケージングはシステムレベルのパフォーマンスを実現する上で重要な要素になりつつあるが、同時に工程逸脱や見落とされた欠陥のコストも増加させる。ウェハーレベルのパッケージング、ダイ・ツー・ウェハーおよびウェハー・ツー・ウェハー接合、ハイブリッド銅接合、熱圧着接合、HBM DRAMスタッキング、ヘテロジニアス統合など、製造業者はますます複雑化する構造、新しい材料、より厚く反りの強い基板、そして困難なインターフェースに対応しなければならない。これらの条件は、従来のSEMベースのレビューシステムでは対応できなかった欠陥レビューとプロセス制御の要件を生み出す一方、パッケージ特有の汚染や樹脂のガス放出は、大量生産における画像の一貫性やツールの可用性にさらに影響を与える可能性がある。

SEMVision ^™ G7AP（Advanced Packaging）は、高度なパッケージング用途向けに特別に開発された、専用設計の電子ビーム欠陥検査・特性評価システムです。このシステムは、自動化された高解像度画像処理と分類に加え、シリコン、ガラス、サファイアなどの非標準ウェハや基板（標準的な欠陥検査ツールでは対応できない厚さや反りを持つものを含む）に対する特殊な処理機能を備えています。自動厚み検出、Z軸再構成、高精度ナビゲーション補正、深い溝や高アスペクト比構造に対応する高被写界深度イメージング、および全方位角制御可能なeTiltなどの機能により、要求の厳しい高度なパッケージ構造において、正確な位置決めと欠陥の視認性の向上を実現します。統合された汚染制御と活性樹脂のガス放出管理により、安定した画像性能と高いシステム可用性がさらに向上します。

SEMVisionの製品ポートフォリオにおいて、G7APは実績のあるG7の画像処理および自動化基盤を、高度なパッケージング欠陥検査のあらゆる要件に拡張するものです。これは、自動レビュー、オンツール分類、および特殊な高度パッケージング画像処理を、これらの新たな用途向けにカスタマイズされた単一のプラットフォームに統合することで、アプライドマテリアルズの幅広い欠陥レビューおよびプロセス制御機能を補完するものです。高度なパッケージングアーキテクチャが進化し続ける中、SEMVision G7APは、現在の要件と将来のプロセス開発ニーズの両方をサポートする、柔軟で生産指向のソリューションによって、顧客が検査および分析戦略を拡張できるよう設計されています。