進展

目標

• 在 2030 年以前將半導體產品的等效能源消耗量減少 30%
  
• 在 2030 年將半導體產品的化學品消耗量減少 30%
  
  
• 在 2030 年以前將半導體產品的機台碳足跡對生產單位比值減少 30%

進展

• 訂出半導體產品的能源消耗基線（以 2019 年為基準），並完成主要的能源使用模型
• 完成產業內首次化學品影響分析，並開始利用分析結果改良設備和製程設計
• 在選定的新的和既有半導體產品平台上，實現每片晶圓通過所需之占地面積（平方英尺）減少 10% 以上

目標^*

• 在供應鏈中改用可回收包裝，目標在 2023 年前將可回收比例提高到 80%
  
• 在 2024 年前完全淘汰磷酸鹽金屬表面預處理製程
   
• 到 2024 年，提高我們向女性及少數族群經營企業採購的家數及金額比例
• 遵循責任商業聯盟 (RBA) 的行為守則及應用材料公司的商業行為準則

^{* 由於公司面臨獨特的供應鏈挑戰，SuCCESS2030 的運輸相關目標已取消。應材將持續關注未來解決貨運減排問題的機會。}

進展

• 在 2021 年，我們在目標塑膠和瓦楞纖維板包裝材料的可回收含量達到約 75%
• 探索使用氧化鋅預處理金屬表面防鏽製程的前導試驗已於 2021 年順利完成
• 透過新供應商以及新加入的多元供應商，我們達成了多元供應商支出比去年成長至少 2% 的目標
• 已要求 33% 我們的高風險直接供應商於 2021 年進行 RBA 外部稽核（計畫在 2022 年提高到 50% 高風險直接供應商和 10% 高風險間接供應商）