不断增长的生态优势组合
应用材料公司正在不断开发更多晶圆厂和子厂技术与服务，以提高客户运营的可持续性
Vistara™半导体晶圆制造平台
Vistara 是我们第一个基于可持续目标的平台，旨在使用更多类型和尺寸的腔室来支持集成材料解决方案配方。它在单一工具内结合并协同优化多个工艺步骤，将刻蚀应用的平台能耗降低约 35%，化学品用量减少约 30%。
Centura™ Sculpta™ 图案塑形系统
Centura Sculpta 系统采用业界首创的图案化技术，可从晶圆工艺流程中消除整个 EUV 掩模层。该创新系统可使每片晶圆节省超过15千瓦时的能源，每片晶圆直接减少超过0.34千克二氧化碳当量的温室气体排放，每片晶圆节省约15升水。
EcoTwin™ 生态效率软件
EcoTwin 是一个数字孪生平台，可以监控和模块化配方和操作，以便芯片制造商优化其晶圆厂的能源和化学效率。EcoTwin 软件工具可自动生成晶圆厂和子厂的碳足迹和相关消耗参数的详细报告，以帮助客户识别减少消耗的机会。
iSystem™ 控制器
iSystem 控制器由我们与客户 TSMC 合作开发，可自动测量半导体制造工具运行的电力使用情况，并根据基准线衡量实际的能源使用情况。iSystem 控制器提供持续的温室气体排放报告以及其他环境因素，可帮助客户降低约 20% 的能源相关成本。
Aeris™ -G
Aeris-G 是一种预泵等离子减排解决方案，通过处理实际工艺气体体积来减少能源消耗。它可以安装在每个腔室的泵占地面积内。对于新工具的安装，它可以节省子厂空间、减少公用设施和排气连接、极大限度地降低安装成本，同时提高温室气体的减排效率。
生态服务
这是应用材料公司全球服务事业部提供的一项服务，将大量工艺工具和子厂资源连接至生态高效的硬件、软件和物联网传感器。该服务可帮助客户测量、优化、减少和监控电力和公用设施的消耗及碳排放。