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비스타라는 다양한 유형과 크기의 챔버를 사용하는 통합 재료 솔루션 레시피를 구현할 수 있도록 설계된 어플라이드 최초의 특수 맞춤형 플랫폼입니다. 단일 장비 내에서 여러 공정 단계를 통합하고 최적화하여, 플랫폼의 에너지 소비를 약 35%, 식각 공정에서의 화학 발자국을 약 30% 줄입니다.
센츄라 스컬프타 시스템은 웨이퍼 공정 단계에서 EUV 마스크 레이어를 완전히 제거할 수 있는 업계 최초의 패터닝 기술입니다. 이 혁신적인 시스템을 통해 웨이퍼당 15kWh 이상의 에너지 절감, 웨이퍼당 0.34kg 이상의 직접적인 온실가스 배출량 감소, 웨이퍼당 약 15리터의 용수 절감이 가능합니다.
에코트윈은 레시피와 작업을 모니터링하고 모델링하는 디지털 트윈 플랫폼으로, 칩 제조업체가 팹의 에너지 및 화학 물질 사용 효율을 최적화할 수 있도록 지원합니다. 에코트윈 소프트웨어 도구는 팹과 서브팹 전반에서 탄소 발자국 및 관련 소비 지표에 대한 상세 보고서를 자동으로 생성하여 고객이 소비 절감 기회를 파악할 수 있도록 지원합니다.
고객사인 TSMC와 공동으로 개발한 iSystem 컨트롤러는 반도체 제조 장비의 작동에 따른 전력 사용량을 자동으로 측정하고, 기준 값 대비 실제 에너지 사용량을 확인합니다. iSystem 컨트롤러는 다른 환경 요인 중에서도 온실가스 배출량 보고 기능을 지속적으로 제공하여 고객이 에너지 관련 비용을 약 20% 절감할 수 있도록 지원합니다.
Aeris-G 시스템은 실제 공정 가스 부피를 처리하여 에너지를 절감할 수 있는 프리 펌프 플라즈마 저감 솔루션입니다. 각 챔버의 펌프 공간 내에 설치할 수 있습니다. 새로운 장비를 설치하는 경우, 서브팹 공간을 절약하고 유틸리티 및 배기 연결부를 줄이며 설치 비용을 최소화하는 동시에 온실가스 저감 효율을 개선합니다.
수많은 공정 장비와 서브팹 리소스를 친환경 하드웨어, 소프트웨어 및 사물 인터넷 센서에 연결하는 어플라이드 글로벌 서비스의 제품입니다. 이 서비스는 고객이 전력 및 유틸리티 소비량과 탄소 배출량을 측정, 최적화, 절감 및 모니터링할 수 있도록 지원합니다.