全力以赴，聚焦創新
身為全球技術領導者，研發是應用材料公司的命脈。我們在創新和產業突破方面經過驗證，成績傲人，為半導體產業的茁壯貢獻卓著。應材運用創新實現更美好的未來，造福所有人。
應材憑藉材料工程深厚專業知識，不斷開發各種解決方案，出色且快速地解決客戶的高價值問題。長隨客戶左右、了解他們最艱鉅的挑戰，並努力開發創新產品，是我們成功的關鍵。
在全球各地的實驗室中，應材科學家們正以前所未見的方式開發各項技術及運用各種材料。我們每年在研發上投資數十億美元，擁有 19,600 多項專利，智慧財產權實力為業界最強，展現我們工程團隊推動半導體產業發展的創造力和專注心力。為了建立創新網絡，我們投資新創事業，也與客戶、合作夥伴、大學和研究機構聯合研發許多創新方案。
專利
~19,600件
運用半導體，改變全世界
應材推進半導體技術發展，改變我們生活的各個面向。沒有半導體，就沒有我們如今所熟知的世界。半導體可謂是現代電子產品的「大腦」，半導體也是電子裝置的關鍵元件，推進通訊、運算、醫療保健、交通運輸、潔淨能源和其他無數應用。半導體為許多產品提供力量，舉例來說如工作用的電腦、通訊用的電話和行動裝置、運輸用的汽車和飛機、診斷和治療疾病的器材，以及用來聽音樂、看電影和玩遊戲的電子產品等等。
我們強大的研發能力有助於成就突破，進而實現更美好的未來。舉例來說，手機在1984 年重約 2.5 磅、售價 4,000 美元，充飽電後只能通話 30 分鐘左右，與現在的智慧型手機相比，差異驚人。事實上，現在一部智慧型手機的運算能力，遠遠超過 1969 年NASA 用於載人登月任務時的電腦。更聰明、更快速、更節能的晶片推動著各項改變人生的創新。
引領未來科技
物聯網 (IoT)、大數據和人工智慧 (AI) 都需要在晶片效能、功率、單位面積、成本與上市時間 (PPACt™)方面實現大幅改進。晶片製造商正在尋求同時提升上述五個方面的方法，畢竟這就是為何手機能夠從磚塊大小演變成今日時尚強大的智慧型手機。
應材的研發團隊正在開發新架構、3D 結構、新材料、縮小晶片的新方法以及晶片封裝的新型態；同時，應材還推動著創新獨特的材料工程向前發展，這對晶片產業的未來非常重要。
全球各地最先進的創新中心
我們在世界各地建立了先進的研發設施，推進與晶片製造商提生態系夥伴的協作，加速新發明從概念到上市的時間。
梅登技術中心
梅登技術中心
梅登技術中心 (MTC) 是斥資數十億美元打造的世界最先進半導體製程基地，旨在協助客戶加速產品上市時間這裡是應材創新引擎的核心，由 500 多名工程師與客戶共同協作，為業界帶來最新的半導體製程技術。
MTC 每年進行一億美元的再投資，掌握快速測試和開發的尖端技術。MTC 是晶圓廠也是測試實驗室，讓客戶能一站式測試每道製造程序。從微影到沉積和蝕刻，中心配備了 120 多種先進製程機台，以及 80 種量測和檢驗機台，讓客戶如虎添翼，加快邁向新技術、縮短研發到生產的周期，並能以更低風險讓新產品上市。
材料工程技術加速器 (META 中心)
材料工程技術加速器 (META 中心)
材料工程技術加速器是世界級材料工程研發創新中心。META 中心讓客戶加速獲得新的晶片製造材料和製程技術，有利半導體效能、功率和成本方面取得突破。
中心致力於為傳統半導體元件轉折點以及其他產業計劃，例如 ICAPS (物聯網、通訊、汽車、電源和感測器) 和人工智慧 (AI) 領域開發解決方案。
這座領先業界的技術中心位於紐約州奧爾巴尼，擁有應材一系列最先進的製程系統，以及研發新晶片材料和結構所需的互補技術。
先進封裝開發中心
先進封裝開發中心
中心擁有業界最廣泛的產品組合，能為異質整合奠定穩固根基，包括先進凸塊、微凸塊、細線重佈線路層(RDL)、矽穿孔(TSV)與混合鍵合(Hybrid Bonding)。
隨著運算能力從個人電腦發展到行動裝置，再到如今的AI和大數據，異質設計不斷崛起，促使工程師重新思考整合晶片和系統的最佳方法。對於全球各大半導體和系統公司而言，異質設計和先進封裝已成為競爭力的必要條件。先進封裝開發研發中心為應材提供獨特能力，可最佳化製程技術並充分驗證其穩健性。
中心由新加坡科技研究局 (A*STAR) 旗下的研究機構微電子研究所 (IME) 聯合打造。得益於此，應材能夠充分運用 IME 多年來在晶圓級封裝、組裝製程和熱機械模型中累積的深厚研發能力。
台南顯示器製造中心與實驗室
台南顯示器製造中心與實驗室
顯示器為人們與資訊世界的互動提供了一扇窗。人類渴望資訊，我們生活在一個娛樂、新聞、教育、社群網路等數位資訊唾手可得的時代。在運用深度顯示器專業知識上，台南顯示器實驗室 (TDL)扮演推動下一代顯示器的策略角色。此實驗室是全球第一座結合顯示器設備製造廠和研發實驗室，協助顯示器製造商將想法轉化成真，為下一代顯示器的問世做好準備。
隨著顯示器產業從 CRT 發展到 LCD，再到如今的 OLED，影像解析度和品質不斷提升、尺寸持續放大，以及外型樣式推陳出新。這些進展，台南顯示器實驗室都扮演著關鍵角色。創新推出伴隨成本下降，促進了新產品的問世，各種顯示器齊放異彩，為消費者打造豐富多姿的震撼視覺體驗。
這棟建築物佔地約 5.1 公頃，擁有兩個無塵室和一個實驗室，所在地鄰近台南科學園區，可為我們亞洲的顯示器客戶們快速提供支援。
EPIC中心
Rendering of the future Applied Materials Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center
未來的應用材料公司「設備與製程創新暨商業化」(EPIC) 中心模擬示意圖
EPIC中心– 預計2026年完工
這座嶄新的「設備與製程創新暨商業化」(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC) 中心將規劃作為高速創新平台的核心，目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。這座耗資數十億美元的設施將座落於應用材料公司的加州森尼韋爾 (Sunnyvale) 園區，提供業界無出其右的寬廣能力和規模，包括超過18萬平方英呎、最先進的無塵室，用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐，預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年，同時還能提高全新創新技術的商業成功率，以及整個半導體生態系統的研發投資回報。
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梅登技術中心
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材料工程技術加速器 (META 中心)
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先進封裝開發中心
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台南顯示器製造中心與實驗室
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EPIC中心
梅登技術中心
梅登技術中心 (MTC) 是斥資數十億美元打造的世界最先進半導體製程基地，旨在協助客戶加速產品上市時間這裡是應材創新引擎的核心，由 500 多名工程師與客戶共同協作，為業界帶來最新的半導體製程技術。
MTC 每年進行一億美元的再投資，掌握快速測試和開發的尖端技術。MTC 是晶圓廠也是測試實驗室，讓客戶能一站式測試每道製造程序。從微影到沉積和蝕刻，中心配備了 120 多種先進製程機台，以及 80 種量測和檢驗機台，讓客戶如虎添翼，加快邁向新技術、縮短研發到生產的周期，並能以更低風險讓新產品上市。
材料工程技術加速器 (META 中心)
材料工程技術加速器是世界級材料工程研發創新中心。META 中心讓客戶加速獲得新的晶片製造材料和製程技術，有利半導體效能、功率和成本方面取得突破。
中心致力於為傳統半導體元件轉折點以及其他產業計劃，例如 ICAPS (物聯網、通訊、汽車、電源和感測器) 和人工智慧 (AI) 領域開發解決方案。
這座領先業界的技術中心位於紐約州奧爾巴尼，擁有應材一系列最先進的製程系統，以及研發新晶片材料和結構所需的互補技術。
先進封裝開發中心
中心擁有業界最廣泛的產品組合，能為異質整合奠定穩固根基，包括先進凸塊、微凸塊、細線重佈線路層(RDL)、矽穿孔(TSV)與混合鍵合(Hybrid Bonding)。
隨著運算能力從個人電腦發展到行動裝置，再到如今的AI和大數據，異質設計不斷崛起，促使工程師重新思考整合晶片和系統的最佳方法。對於全球各大半導體和系統公司而言，異質設計和先進封裝已成為競爭力的必要條件。先進封裝開發研發中心為應材提供獨特能力，可最佳化製程技術並充分驗證其穩健性。
中心由新加坡科技研究局 (A*STAR) 旗下的研究機構微電子研究所 (IME) 聯合打造。得益於此，應材能夠充分運用 IME 多年來在晶圓級封裝、組裝製程和熱機械模型中累積的深厚研發能力。
台南顯示器製造中心與實驗室
顯示器為人們與資訊世界的互動提供了一扇窗。人類渴望資訊，我們生活在一個娛樂、新聞、教育、社群網路等數位資訊唾手可得的時代。在運用深度顯示器專業知識上，台南顯示器實驗室 (TDL)扮演推動下一代顯示器的策略角色。此實驗室是全球第一座結合顯示器設備製造廠和研發實驗室，協助顯示器製造商將想法轉化成真，為下一代顯示器的問世做好準備。
隨著顯示器產業從 CRT 發展到 LCD，再到如今的 OLED，影像解析度和品質不斷提升、尺寸持續放大，以及外型樣式推陳出新。這些進展，台南顯示器實驗室都扮演著關鍵角色。創新推出伴隨成本下降，促進了新產品的問世，各種顯示器齊放異彩，為消費者打造豐富多姿的震撼視覺體驗。
這棟建築物佔地約 5.1 公頃，擁有兩個無塵室和一個實驗室，所在地鄰近台南科學園區，可為我們亞洲的顯示器客戶們快速提供支援。
Rendering of the future Applied Materials Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center
未來的應用材料公司「設備與製程創新暨商業化」(EPIC) 中心模擬示意圖
EPIC中心– 預計2026年完工
這座嶄新的「設備與製程創新暨商業化」(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC) 中心將規劃作為高速創新平台的核心，目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。這座耗資數十億美元的設施將座落於應用材料公司的加州森尼韋爾 (Sunnyvale) 園區，提供業界無出其右的寬廣能力和規模，包括超過18萬平方英呎、最先進的無塵室，用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐，預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年，同時還能提高全新創新技術的商業成功率，以及整個半導體生態系統的研發投資回報。