专注创新
作为全球技术领导者，研发是我们的生命线。应用材料公司在创新和行业突破方面的出色记录为半导体行业的发展做出了重大贡献。在应用材料公司，我们的创新实现更美好的未来。
凭借我们在材料工程领域的深厚专业知识，应用材料公司不断开发解决方案以更好、更快地解决客户的高价值问题。我们成功的关键是与客户保持密切联系，了解他们极为严峻的挑战，并努力开发创新产品。
在世界各地的实验室里，应用材料公司的科学家们正在以前所未见的方式开发技术和使用材料。我们每年在研发领域投资数十亿美元。凭借19600多项专利，我们的知识产权组合堪称业界最强公司之一，这展示了我们在工程界助力半导体行业发展的创造力和奉献精神。我们通过风险投资以及与客户、合作伙伴、大学和研究机构的联合研发项目来打造一个创新网络。
专利
~19,600
用半导体改变世界
应用材料公司对先进半导体技术的专注几乎改变了我们生活的所有层面。没有半导体，我们今天所熟识的世界可能无法存在。作为现代电子产品的“大脑”，半导体是电子设备的重要组成部分，促使通讯、计算、医疗保健、运输、清洁能源和无数其他应用取得了进步。半导体为我们开展商业所用的计算机、我们通讯所用的手机和移动设备、我们搭乘的从一个地方到另一个地方的汽车和飞机、诊断和治疗疾病的机器，以及我们听音乐、看电影和玩游戏所用的电子设备提供能量，仅举几例。
我们的研发实力助力取得突破，实现更美好的未来。例如，1984年的手机重约2.5磅，售价4000美元，通话时间仅为30分钟。与现在的智能手机相比差别巨大。事实上，如今一部智能手机的计算能力远远超过1969年美国国家航空航天局用于载人登月的计算机。更智能、更快、更节能的芯片正在驱动生活变革的创新。
交付技术的未来
物联网（IoT）、大数据和人工智能（AI）都需要在芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（PPACt™）得到显著提升。 芯片制造商正在寻求在所有五个领域同时进行改进。毕竟，砖块大小的手机就是这样演变为今天时尚、强大的智能手机。
应用材料公司的研发团队正在开发新的架构、三维结构、新材料、芯片微缩的新方法和新型芯片封装。应用材料公司正在推动创新和独特的材料工程进步，这对芯片行业的未来至关重要。
世界各地的先进创新中心
我们在世界各地建立了先进的研发设施，以加强与芯片制造商和生态系统合作伙伴的协作，助力更快地将发明从创意推向市场。
梅丹技术中心
梅丹技术中心
梅丹技术中心（Maydan Technology Center，MTC）是一座斥资数十亿美元所打造，设计用于加速我们客户上市时间的先进创新基地。它是应用材料公司创新引擎的核心。这里有超过 500 名的应用材料公司工程师与我们的客户合作，将新的半导体工艺技术付诸实践。
凭借每年1亿美元的再投资，MTC处于快速测试和开发的前沿。MTC既是晶圆厂也是测试实验室，使得客户可以在同一屋檐下测试每个制造步骤。该中心拥有从光刻到沉积和刻蚀的120多种先进工艺工具，以及80种计量和检测工具，为客户提供了加快向新技术过渡、缩短生产周期和降低新产品推向市场风险的独特能力。
材料工程技术推动中心（META中心）
材料工程技术推动中心（META中心）
材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，META 中心）是一个世界领先的材料工程研发创新中心。META 中心加快速度向客户提供新的芯片制造材料和工艺技术，从而在半导体性能、功率和成本方面取得突破。
该中心聚焦于传统半导体器件节点和其他行业举措的解决方案开发，如ICAPS（物联网、通讯、汽车电子、功率和传感器）和人工智能（AI）领域。
这座位于纽约州奥尔巴尼市的业内领先的技术中心配备应用材料公司一系列前沿的工艺系统，以及研发新芯片材料和结构所需的补充技术。
先进封装开发中心
先进封装开发中心
先进封装开发中心是一个尖端的洁净室，也是世界上最先进的晶圆级封装实验室之一。它拥有业界最广泛的产品组合之一，能够实现异构集成的基础构建块，包括高级凸块和微凸块、细线再分配层（RDL）、TSV和混合键合。
随着计算从个人电脑发展到移动设备，再到人工智能和大数据，我们看到了异构设计的崛起，这让设计师们重新思考如何能够最好地集成芯片和系统。异构设计和先进封装现在是世界领先的半导体和系统公司在竞争中的当务之急，而先进封装开发中心为应用材料公司提供了优化工艺技术并充分验证其稳健性的独特能力。
该中心是与新加坡科技研究局（a*STAR）下属研究机构微电子研究所（IME）建立的联合实验室合作伙伴项目，助力应用材料公司利用IME多年来在晶圆级封装、组装工艺和热机械建模方面的深度研发实力。
台南显示实验室
台南显示实验室
显示器为人们和信息宇宙提供了一个窗口。人类渴望信息，我们生活在一个娱乐、新闻、教育、社交网络等等数字信息唾手可得的时代。台南显示实验室（Tainan Display Lab，TDL）在应用深厚的显示专业知识开发下一代显示屏方面扮演着战略角色。它是世界上首批融合的显示设备制造设施和研发实验室之一。该实验室帮助显示制造商将他们的想法转化为现实，并为下一代显示屏铺平道路。
随着显示行业从CRT发展到LCD，再到OLED，TDL在推进图像分辨率和质量、尺寸增加和新形态因子等方面发挥着关键作用。这些创新，加上成本的降低，使新产品成为可能，并推动了显示屏的激增，为消费者创造了动态和令人惊叹的视觉体验。
该设施占地约5.1公顷，包括两个洁净室和一个实验室。它位于毗邻客户的台南科技园区，为我们在亚洲各地的显示客户提供快速支持。
EPIC中心——预计2026年投入使用
Rendering of the future Applied Materials Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center
未来的应用材料公司设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心效果图
EPIC中心——预计2026年投入使用
计划将作为高速创新平台的核心，新的设备和工艺创新与商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）中心旨在加快全球半导体和计算行业所需之基础技术的开发和商业化。这座耗资数十亿美元的设施将坐落于加利福尼亚州桑尼维尔的应用材料公司园区，将拥有提供业内独一无二广度和规模的能力，包括超过18万平方英尺的业界前沿洁净室，用于与芯片制造商、大学和生态系统合作伙伴进行协作创新。新的EPIC中心从头开始设计，旨在加快引入新的制造创新的步伐，预计将把业界从概念到商业化所需的时间缩短数年，同时提高创新的商业成功率和整个半导体生态系统的研发投资回报率。
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梅丹技术中心
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材料工程技术推动中心（META中心）
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先进封装开发中心
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台南显示实验室
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EPIC中心——预计2026年投入使用
梅丹技术中心
梅丹技术中心（Maydan Technology Center，MTC）是一座斥资数十亿美元所打造，设计用于加速我们客户上市时间的先进创新基地。它是应用材料公司创新引擎的核心。这里有超过 500 名的应用材料公司工程师与我们的客户合作，将新的半导体工艺技术付诸实践。
凭借每年1亿美元的再投资，MTC处于快速测试和开发的前沿。MTC既是晶圆厂也是测试实验室，使得客户可以在同一屋檐下测试每个制造步骤。该中心拥有从光刻到沉积和刻蚀的120多种先进工艺工具，以及80种计量和检测工具，为客户提供了加快向新技术过渡、缩短生产周期和降低新产品推向市场风险的独特能力。
材料工程技术推动中心（META中心）
材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，META 中心）是一个世界领先的材料工程研发创新中心。META 中心加快速度向客户提供新的芯片制造材料和工艺技术，从而在半导体性能、功率和成本方面取得突破。
该中心聚焦于传统半导体器件节点和其他行业举措的解决方案开发，如ICAPS（物联网、通讯、汽车电子、功率和传感器）和人工智能（AI）领域。
这座位于纽约州奥尔巴尼市的业内领先的技术中心配备应用材料公司一系列前沿的工艺系统，以及研发新芯片材料和结构所需的补充技术。
先进封装开发中心
先进封装开发中心是一个尖端的洁净室，也是世界上最先进的晶圆级封装实验室之一。它拥有业界最广泛的产品组合之一，能够实现异构集成的基础构建块，包括高级凸块和微凸块、细线再分配层（RDL）、TSV和混合键合。
随着计算从个人电脑发展到移动设备，再到人工智能和大数据，我们看到了异构设计的崛起，这让设计师们重新思考如何能够最好地集成芯片和系统。异构设计和先进封装现在是世界领先的半导体和系统公司在竞争中的当务之急，而先进封装开发中心为应用材料公司提供了优化工艺技术并充分验证其稳健性的独特能力。
该中心是与新加坡科技研究局（a*STAR）下属研究机构微电子研究所（IME）建立的联合实验室合作伙伴项目，助力应用材料公司利用IME多年来在晶圆级封装、组装工艺和热机械建模方面的深度研发实力。
台南显示实验室
显示器为人们和信息宇宙提供了一个窗口。人类渴望信息，我们生活在一个娱乐、新闻、教育、社交网络等等数字信息唾手可得的时代。台南显示实验室（Tainan Display Lab，TDL）在应用深厚的显示专业知识开发下一代显示屏方面扮演着战略角色。它是世界上首批融合的显示设备制造设施和研发实验室之一。该实验室帮助显示制造商将他们的想法转化为现实，并为下一代显示屏铺平道路。
随着显示行业从CRT发展到LCD，再到OLED，TDL在推进图像分辨率和质量、尺寸增加和新形态因子等方面发挥着关键作用。这些创新，加上成本的降低，使新产品成为可能，并推动了显示屏的激增，为消费者创造了动态和令人惊叹的视觉体验。
该设施占地约5.1公顷，包括两个洁净室和一个实验室。它位于毗邻客户的台南科技园区，为我们在亚洲各地的显示客户提供快速支持。
Rendering of the future Applied Materials Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center
未来的应用材料公司设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心效果图
EPIC中心——预计2026年投入使用
计划将作为高速创新平台的核心，新的设备和工艺创新与商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）中心旨在加快全球半导体和计算行业所需之基础技术的开发和商业化。这座耗资数十亿美元的设施将坐落于加利福尼亚州桑尼维尔的应用材料公司园区，将拥有提供业内独一无二广度和规模的能力，包括超过18万平方英尺的业界前沿洁净室，用于与芯片制造商、大学和生态系统合作伙伴进行协作创新。新的EPIC中心从头开始设计，旨在加快引入新的制造创新的步伐，预计将把业界从概念到商业化所需的时间缩短数年，同时提高创新的商业成功率和整个半导体生态系统的研发投资回报率。