메이단 기술 센터(Maydan Technology Center)

메이단 기술 센터(MTC)는 20년 넘게 고객의 시장 출시 기간을 단축하기 위해 운영돼 온 최첨단 시설입니다. 본 센터는 어플라이드의 혁신을 이끄는 핵심 동력으로, 500명 이상의 어플라이드 소속 엔지니어가 고객과 함께 새로운 반도체 공정 기술을 탄생시키는 요람입니다.

신속한 테스트 및 개발 활동의 최전선에 있는 MTC는 제조 공장이자 실험실로, 고객은 한곳에서 모든 제조 단계에 필요한 테스트를 진행할 수 있습니다. 120대 이상의 칩 제조 장비와 80대 이상의 계측 장비를 갖춘 MTC는 고객이 새로운 기술로 빠르게 전환하고, 양산까지의 사이클 타임을 단축하며, 신제품 출시에 따른 위험을 낮출 수 있도록 차별화된 역량을 제공합니다.

재료공학 기술 가속 연구소(META 센터)

재료 공학 기술 가속 연구소 (Materials Engineering Technology Accelerator)는 재료공학 연구 개발(R&D)에 있어 세계적인 혁신의 중심지입니다. META 센터는 반도체 성능, 전력 및 비용 혁신을 위한 새로운 칩 제조 소재 및 공정 기술을 더 빠르게 이용할 수 있도록 지원합니다.

META 센터는 기존 반도체 디바이스의 기술 전환은 물론, ICAPS(IoT, 통신, 오토모티브, 전력, 센서)와 인공지능(AI) 분야 등 다양한 산업 이니셔티브를 위한 솔루션 개발에 중점을 두고 있습니다.

뉴욕주 올버니에 소재한 동종 업계 최초의 해당 시설은 새로운 칩 소재 및 구조에 필요한 어플라이드의 다양한 최첨단 공정 시스템 및 보완 기술을 갖추고 있습니다.

첨단 패키징 개발 센터 

첨단 패키징 개발 센터(Advanced Packaging Development Center)는 전세계에서 가장 앞선 웨이퍼 레벨 패키징 연구소 중 하나로 꼽히는 최첨단 클린룸입니다. 본 센터는 첨단 범프 및 마이크로 범프, 미세 재배선층(RDL),  TSV , 하이브리드 본딩 등 이종 집적의 기반이 되는 핵심 요소 기술을 구현하는 업계 최대 규모의 제품 포트폴리오를 갖추고 있습니다.

컴퓨팅의 무대가 PC에서 모바일 기기로 확장되고 이제 AI로 발전하면서 우리는 이종 설계의 시대를 맞이하고 있습니다. 이에 따라 디자이너들은 칩과 시스템을 가장 효과적으로 통합하는 방법을 새롭게 고민하고 있습니다. 이종 설계와 첨단 패키징은 이제 세계를 선도하는 반도체 및 시스템 기업에 있어 필수 경쟁 요소로 자리잡았으며, 어플라이드는 첨단 패키징 개발 센터를 통해 공정 기술을 최적화하고 검증할 수 있는 독보적 능력을 갖추고 있습니다.

본 센터는 싱가포르 과학기술청(Agency for Science, Technology and Research, A*STAR) 산하 연구소인 Institute of Microelectronics(IME)와 공동 연구소 파트너십으로 설립되었습니다.

타이난 디스플레이 연구소 

디스플레이는 사람과 정보의 세계를 잇는 창입니다. 사람은 언제나 정보를 원하고, 우리는 엔터테인먼트, 뉴스, 교육, 소셜 네트워킹 등의 디지털 정보를 언제든지 이용할 수 있는 시대 속에 살고 있습니다. 타이난 디스플레이 연구소(Tainan Display Lab, TDL)는 디스플레이에 관한 풍부한 전문 지식을 활용해 차세대 디스플레이 제조에서 전략적 역할을 담당합니다. 본 연구소는 세계 최초로 디스플레이 장비 제조 시설과 R&D 연구소가 결합된 곳입니다.

TDL은 디스플레이 산업이 CRT에서 LCD로, 그리고 오늘날의 OLED로 진화하는 과정에서 해상도와 화질 개선, 대형화, 새로운 폼팩터 구현 등을 이끄는 핵심 역할을 해왔습니다. 이러한 혁신은 비용 절감과 함께 새로운 제품의 탄생을 가능하게 했고, 소비자에게 역동적이고 놀라운 시각 경험을 제공하는 디스플레이의 확산을 이끌었습니다. 

TDL은 두 개의 클린룸과 한 개의 연구실로 이루어져 있으며, 고객과 가까운 타이난 사이언스 파크(Tainan Science Park)에 위치해 아시아 전역의 디스플레이 수요를 빠르게 충족시킵니다.