메이단 기술 센터(Maydan Technology Center)

메이단 기 술센터(Maydan Technology Center, MTC)는 고객의 시장 접근 기간을 단축하기 위해 설립된 10억 달러 규모의 최첨단 시설입니다. 본 센터는 어플라이드의 혁신을 이끄는 핵심 동력으로, 500명 이상의 어플라이드 소속 엔지니어가 고객과 함께 새로운 반도체 프로세스 기술을 탄생시키는 요람입니다.

매년 1억 달러의 재투자가 이루어지는 MTC는 신속한 테스트 및 개발 활동의 최전선입니다. MTC는 제조 공장인 동시에 실험실이기 때문에 고객은 한 곳에서 모든 제조 단계에 필요한 테스트를 진행할 수 있습니다. MTC는 리소그래피부터 증착 및 에칭에 이르는 120대 이상의 첨단 공정 도구와 계측 및 검사 도구 80대를 갖추고 있습니다. 고객이 새로운 기술로 빠르게 전환하고 생산까지의 사이클 타임을 단축시키며 신제품 출시에 따른 위험을 낮출 수 있도록 지원합니다.

재료 공학 기술 가속 연구소(META 센터)

재료 공학 기술 가속 연구소 (Materials Engineering Technology Accelerator)는 재료공학 연구 개발(R&D)에 있어 세계적인 혁신의 중심지입니다. META 센터는 반도체 성능, 전력 및 비용 혁신을 위한 새로운 칩 제조 소재 및 공정 기술을 더 빠르게 이용할 수 있도록 지원합니다.

본 센터는 기존 반도체 장치의 변화와 더불어 ICAPS (IoT, 통신, 오토모티브, 전력, 센서) 및 인공지능(AI) 스페이스 등 다양한 업계 이니셔티브를 모두 겨냥한 솔루션 개발에 중점을 두고 있습니다.

뉴욕주 올버니에 소재한 동종 업계 최초의 해당 시설은 새로운 칩 소재 및 구조에 필요한 어플라이드의 다양한 최첨단 공정 시스템 및 보완 기술을 갖추고 있습니다.

첨단 패키징 개발 센터 

첨단 패키징 개발 센터(Advanced Packaging Development Center)는 전 세계 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 연구소들 중 하나인 첨단 클린룸입니다. 본 센터는 고급 범프 및 마이크로 범프, 미세 재배선층(RDL), TSV 및 하이브리드 증착 등 이기종 집적에 필요한 기반 빌딩 블록을 지원하는 제품 포트폴리오를 업계 내에서 가장 광범위하게 제공합니다. 

컴퓨팅의 무대가 PC에서 모바일 기기로 확장되고 이제 AI와 빅데이터에까지 이르게 되면서 우리는 이기종 설계의 시대를 맞이하고 있으며, 이에 따라 디자이너들은 칩과 시스템을 결합하는 최선의 방법을 재차 고민하게 되었습니다. 이기종 설계와 첨단 패키징은 이제 세계를 선도하는 반도체 및 시스템 업체들에게 있어 필수 경쟁 요소로 자리잡았으며, 어플라이드는 첨단 패키징 개발 센터를 통해 공정 기술을 최적화하고 그 견고성을 완전하게 검증할 수 있는 독보적 능력을 갖추고 있습니다.

본 센터는 싱가포르 과학기술처(Agency for Science, Technology and Research, A*STAR) 산하 연구소인 Institute of Microelectronics(IME)와 공동 연구소 파트너십 하에 설립된 곳으로, 이러한 파트너십 덕분에 어플라이드는 IME가 수년에 걸쳐 구축해 온 웨이퍼 레벨 패키징, 어셈블리 공정 및 열기계 모델링에 대한 풍부한 R&D 역량을 함께 활용할 수 있습니다.

타이난 디스플레이 연구소

디스플레이는 사람과 정보 세계 사이의 창문과도 같은 역할을 합니다. 사람은 언제나 정보를 원하고, 우리는 엔터테인먼트, 뉴스 교육, 소셜 네트워킹 등의 디지털 정보를 언제든지 이용할 수 있는 시대 속에 살고 있습니다. 타이난 디스플레이 연구소(Tainan Display Lab, TDL)는 디스플레이 및 반도체에 관한 풍부한 전문 지식을 활용해 차세대 디스플레이 제조에서 전략적 역할을 담당합니다. 본 연구소는 세계 최초로 디스플레이 장비 제조 시설과 R&D 연구소가 결합된 곳입니다. 본 연구소에서, 디스플레이 제조사들은 다양한 아이디어를 현실로 구현하고 차세대 디스플레이를 개발하는 방법을 찾고 있습니다.

TDL은 디스플레이 업계가 CRT에서 LCD로, 그리고 오늘날에 OLED로 진화함에 따라 해상도 및 화질, 크기 증가, 새로운 폼팩터 등의 개선을 이룩하는 데 핵심적으로 기여합니다.  TDL은 이러한 혁신을 저렴한 비용으로 지원함으로써 새로운 제품의 개발을 가능하게 하며, 소비자들에게 놀라운 동적 시각 경험을 제공하는 디스플레이의 보급을 주도하고 있습니다. 

시설 면적은 약 5.1헥타르이며, 두 개의 청정실과 한 개의 연구실로 이루어져 있습니다. 타이난 사이언스 파크(Tainan Science Park)에 소재함으로써 얻는 고객과의 근접성을 바탕으로, 아시아 전역의 디스플레이 수요를 빠르게 충족시킵니다.

EPIC 센터 – 2026년 예정

새로운 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기초 기술 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼의 심장부입니다. 캘리포니아 서니베일의 어플라이드 캠퍼스에 위치할 이 수십억 달러 규모 시설은 칩 제조업체, 대학, 생태계 파트너와 협력적 혁신을 위해 18만 평방피트(미식 축구장 3개 규모) 이상의 최첨단 클린룸을 포함해 업계에서 독보적 역량과 규모를 제공합니다. 새로운 제조 혁신의 도입 속도를 가속화하기 위해 설계된 EPIC 센터를 통해 업계는 기술을 개념에서 상용화하기까지 걸리는 시간을 수 년이나 앞당기는 동시에, 새로운 혁신의 상업적 성공률과 전체 반도체 생태계 연구개발 투자 수익을 높일 것으로 기대하고 있습니다.