차세대 혁신을 위한 탐험

극도로 혁신에 집중합니다

글로벌 기술 선도 기업인 어플라이드에게 연구 및 개발은 생명선과도 같습니다.  어플라이드 머티어리얼즈는 검증된 역량을 기반으로 업계 내 다양한 혁신과 발명을 통해 반도체 산업 성장에 크게 기여해 왔습니다. 어플라이드의 혁신은 모두에게 더 나은 미래를 선사합니다.   

재료공학에 대한 풍부한 전문 지식과 폭넓은 포트폴리오를 바탕으로, 어플라이드는 고객의 문제점을 해결하기 위한 고부가가치 솔루션을 꾸준히 개발하고 있습니다. 고객과의 긴밀하고 지속적인 협력, 고객이 겪는 가장 어려운 부분에 대한 이해, 혁신 제품을 개발하기 위한 노력이 곧 우리의 성공 비결입니다.

전 세계에 위치한 연구소에 근무하는 어플라이드 소속 과학자들은 그 누구도 가능하리라 생각지 못한 독보적인 방식으로 기술 및 재료 개발에 몰두하고 있습니다. 어플라이드의 특허 포트폴리오는 이 업계에서 그 누구보다 강력한 특허 포트폴리오를 제공하며, 차세대 기술 혁신을 달성하기 위해 가능성을 확장하는 공학 전문가들의 창의성과 헌신으로 반도체 산업의 발전에 이바지하고 있습니다. 어플라이드는 고객, 파트너, 대학 및 연구 기관들과의 벤처 투자 및 공동 연구 개발 프로그램을 통해 혁신 네트워크를 육성하고 있습니다.

19,600개

이상의
특허 보유

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반도체로 세상을 바꾸다

어플라이드의 적극적인 반도체 기술 개발은 우리의 삶 구석구석을 변화시키고 있습니다. 반도체가 없었다면 우리가 오늘 알고 있는 세상은 존재하지 않았을 것입니다. 반도체는 현대 전자공학의 "두뇌"입니다. 반도체는 전자기기의 필수 구성품으로서 통신, 컴퓨팅, 의료, 교통, 청정 에너지 및 기타 무수히 많은 분야의 진보를 이끌고 있습니다. 반도체를 동력으로 이용하는 몇 가지 예는 우리가 업무를 수행할 때 사용하는 컴퓨터, 소통할 때 사용하는 전화기 및 휴대 기기, 이동 수단인 자동차 및 항공기, 질병을 진단하고 치료하는 다양한 의료기기, 음악을 듣거나 영화를 보거나 게임을 할 때 사용하는 각종 전자 장치 등이 있습니다. 

어플라이드의 R&D 역량은 더 나은 미래를 만들기 위한 혁신에 힘을 보탭니다. 예를 들면, 1984년에 휴대 전화의 무게는 약 1 kg에 가격은 4,000달러였으며, 통화 시간은 약 30분에 불과했습니다. 오늘날의 스마트폰과 비교하면 엄청난 차이입니다. 그리고 실제로 오늘날의 스마트폰 한 대는 NASA가 1969년에 사람을 달에 착륙시켰을 때 사용한 컴퓨터보다 강력한 컴퓨팅 능력을 갖추고 있습니다. 더욱 스마트하고, 빠르며, 에너지 효율적인 칩이 삶을 뒤바꾸는 혁신을 실현해 나아가고 있습니다. 

미래 기술을 제공합니다

사물인터넷(IoT), 빅데이터 및 인공지능(AI) 등 미래 기술의 실현을 위해서는 칩 성능, 전력, 면적, 비용, 그리고 시장 출시 기간(PPACt™)의 극적인 개선이 필수입니다. 칩 제조사들은 이 다섯 가지 영역 모두를 동시에 개선하기 위한 방법을 모색 중입니다. 이 과정은 과거 벽돌 크기의 휴대 전화가 마침내 오늘날의 매끈하면서도 강력한 스마트폰으로 진화하게 된 배경과도 일맥상통합니다.

어플라이드의 R&D 팀은 새로운 아키텍처, 3D 구조, 새로운 재료, 새로운 칩 소형화 방법, 새로운 칩 패키징 유형을 개발하고 있습니다.  어플라이드는 칩 업계 미래의 핵심인 혁신적이고 독보적인 재료공학의 발전을 주도합니다.

전 세계에 위치한 첨단 혁신 센터

아이디어 착안부터 시장 출시에 이르기까지, 우리는 칩 제조사 및 생태계 파트너와의 협력을 바탕으로 신속하고 매끄럽게 발명을 진행합니다. 이것이 바로 우리가 세계 곳곳에 첨단 R&D 시설을 설립한 이유입니다.

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메이단 기술 센터(Maydan Technology Center)

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메이단 기술 센터(Maydan Technology Center)

지난 20년 이상의 시간동안 메이단 기술 센터(Maydan Technology Center, MTC)는 고객의 시장 접근 기간을 단축하기 위해 설립된 최첨단 시설입니다. 본 센터는 어플라이드의 혁신을 이끄는 핵심 동력으로, 500명 이상의 어플라이드 소속 엔지니어가 고객과 함께 새로운 반도체 프로세스 기술을 탄생시키는 요람입니다.

신속한 테스트 및 개발 활동의 최전선에 있는 MTC는 제조 공장인 동시에 실험실이기 때문에 고객은 한 곳에서 모든 제조 단계에 필요한 테스트를 진행할 수 있습니다. MTC는 리소그래피부터 증착 및 에칭에 이르는 120대 이상의 칩 제조 공정 도구와 계측 및 검사 도구 80대를 갖추고 있습니다. 고객이 새로운 기술로 빠르게 전환하고 생산까지의 사이클 타임을 단축시키며 신제품 출시에 따른 위험을 낮출 수 있도록 지원합니다.

재료 공학 기술 가속 연구소(META 센터)

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재료 공학 기술 가속 연구소(META 센터)

재료 공학 기술 가속 연구소 (Materials Engineering Technology Accelerator)는 재료공학 연구 개발(R&D)에 있어 세계적인 혁신의 중심지입니다. META 센터는 반도체 성능, 전력 및 비용 혁신을 위한 새로운 칩 제조 소재 및 공정 기술을 더 빠르게 이용할 수 있도록 지원합니다.

본 센터는 기존 반도체 장치의 변화와 더불어 ICAPS (IoT, 통신, 오토모티브, 전력, 센서) 및 인공지능(AI) 스페이스 등 다양한 업계 이니셔티브를 모두 겨냥한 솔루션 개발에 중점을 두고 있습니다.

뉴욕주 올버니에 소재한 동종 업계 최초의 해당 시설은 새로운 칩 소재 및 구조에 필요한 어플라이드의 다양한 최첨단 공정 시스템 및 보완 기술을 갖추고 있습니다.

첨단 패키징 개발 센터

Advanced Packaging Development Center
첨단 패키징 개발 센터

첨단 패키징 개발 센터(Advanced Packaging Development Center)는 전 세계 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 연구소들 중 하나인 첨단 클린룸입니다. 본 센터는 고급 범프 및 마이크로 범프, 미세 재배선층(RDL), TSV하이브리드 본딩 등 이기종 집적에 필요한 기반 빌딩 블록을 지원하는 제품 포트폴리오를 업계 내에서 가장 광범위하게 제공합니다. 

컴퓨팅의 무대가 PC에서 모바일 기기로 확장되고 이제 AI와 빅데이터에까지 이르게 되면서 우리는 이기종 설계의 시대를 맞이하고 있으며, 이에 따라 디자이너들은 칩과 시스템을 결합하는 최선의 방법을 재차 고민하게 되었습니다. 이기종 설계와 첨단 패키징은 이제 세계를 선도하는 반도체 및 시스템 업체들에게 있어 필수 경쟁 요소로 자리잡았으며, 어플라이드는 첨단 패키징 개발 센터를 통해 공정 기술을 최적화하고 그 견고성을 완전하게 검증할 수 있는 독보적 능력을 갖추고 있습니다.

본 센터는 싱가포르 과학기술처(Agency for Science, Technology and Research, A*STAR) 산하 연구소인 Institute of Microelectronics(IME)와 공동 연구소 파트너십 하에 설립되었습니다.

타이난 디스플레이 연구소

Tainan Display Manufacturing Center and Lab
타이난 디스플레이 연구소

디스플레이는 사람과 정보 세계 사이의 창문과도 같은 역할을 합니다. 사람은 언제나 정보를 원하고, 우리는 엔터테인먼트, 뉴스, 교육, 소셜 네트워킹 등의 디지털 정보를 언제든지 이용할 수 있는 시대 속에 살고 있습니다. 타이난 디스플레이 연구소(Tainan Display Lab, TDL)는 디스플레이 및 반도체에 관한 풍부한 전문 지식을 활용해 차세대 디스플레이 제조에서 전략적 역할을 담당합니다. 본 연구소는 세계 최초로 디스플레이 장비 제조 시설과 R&D 연구소가 결합된 곳입니다.

TDL은 디스플레이 업계가 CRT에서 LCD로, 그리고 오늘날에 OLED로 진화함에 따라 해상도 및 화질, 크기 증가, 새로운 폼팩터 등의 개선을 이룩하는 데 핵심적으로 기여합니다.  TDL은 이러한 혁신을 저렴한 비용으로 지원함으로써 새로운 제품의 개발을 가능하게 하며, 소비자들에게 놀라운 동적 시각 경험을 제공하는 디스플레이의 보급을 주도하고 있습니다. 

TDL은 두 개의 청정실과 한 개의 연구실로 이루어져 있으며 타이난 사이언스 파크(Tainan Science Park)에 소재함으로써 얻는 고객과의 근접성을 바탕으로, 아시아 전역의 디스플레이 수요를 빠르게 충족시킵니다.

EPIC 센터 실리콘밸리

EPIC Center
EPIC 센터 실리콘밸리

2023년 5월 22일, 어플라이드 머티어리얼즈는 실리콘밸리의 어플라이드 캠퍼스에 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 시설인 R&D를 건설하기 위한 획기적인 투자를 발표했습니다.

장비 및 공정 혁신 및 상용화(EPIC) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기반 기술의 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼의 핵심으로 계획되었습니다.

수십억 달러가 투입된 이 시설은 미식축구장 3개가 넘는 18만 평방피트 규모의 최첨단 클린룸을 포함하여 칩 제조업체, 대학 및 산업 생태계 파트너와의 협업 혁신을 위해 업계에서 독보적인 폭과 규모의 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 새로운 제조 혁신의 도입 속도를 가속화하기 위해 처음부터 설계된 새로운 EPIC 센터는 업계가 기술을 개념에서 상용화하기까지 걸리는 시간을 몇 년 단축하는 동시에 새로운 혁신의 상업적 성공률과 전체 반도체 생태계에 대한 R&D 투자 수익을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.

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메이단 기술 센터(Maydan Technology Center)

지난 20년 이상의 시간동안 메이단 기술 센터(Maydan Technology Center, MTC)는 고객의 시장 접근 기간을 단축하기 위해 설립된 최첨단 시설입니다. 본 센터는 어플라이드의 혁신을 이끄는 핵심 동력으로, 500명 이상의 어플라이드 소속 엔지니어가 고객과 함께 새로운 반도체 프로세스 기술을 탄생시키는 요람입니다.

신속한 테스트 및 개발 활동의 최전선에 있는 MTC는 제조 공장인 동시에 실험실이기 때문에 고객은 한 곳에서 모든 제조 단계에 필요한 테스트를 진행할 수 있습니다. MTC는 리소그래피부터 증착 및 에칭에 이르는 120대 이상의 칩 제조 공정 도구와 계측 및 검사 도구 80대를 갖추고 있습니다. 고객이 새로운 기술로 빠르게 전환하고 생산까지의 사이클 타임을 단축시키며 신제품 출시에 따른 위험을 낮출 수 있도록 지원합니다.

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재료 공학 기술 가속 연구소(META 센터)

재료 공학 기술 가속 연구소 (Materials Engineering Technology Accelerator)는 재료공학 연구 개발(R&D)에 있어 세계적인 혁신의 중심지입니다. META 센터는 반도체 성능, 전력 및 비용 혁신을 위한 새로운 칩 제조 소재 및 공정 기술을 더 빠르게 이용할 수 있도록 지원합니다.

본 센터는 기존 반도체 장치의 변화와 더불어 ICAPS (IoT, 통신, 오토모티브, 전력, 센서) 및 인공지능(AI) 스페이스 등 다양한 업계 이니셔티브를 모두 겨냥한 솔루션 개발에 중점을 두고 있습니다.

뉴욕주 올버니에 소재한 동종 업계 최초의 해당 시설은 새로운 칩 소재 및 구조에 필요한 어플라이드의 다양한 최첨단 공정 시스템 및 보완 기술을 갖추고 있습니다.

Advanced Packaging Development Center
첨단 패키징 개발 센터

첨단 패키징 개발 센터(Advanced Packaging Development Center)는 전 세계 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 연구소들 중 하나인 첨단 클린룸입니다. 본 센터는 고급 범프 및 마이크로 범프, 미세 재배선층(RDL), TSV하이브리드 본딩 등 이기종 집적에 필요한 기반 빌딩 블록을 지원하는 제품 포트폴리오를 업계 내에서 가장 광범위하게 제공합니다. 

컴퓨팅의 무대가 PC에서 모바일 기기로 확장되고 이제 AI와 빅데이터에까지 이르게 되면서 우리는 이기종 설계의 시대를 맞이하고 있으며, 이에 따라 디자이너들은 칩과 시스템을 결합하는 최선의 방법을 재차 고민하게 되었습니다. 이기종 설계와 첨단 패키징은 이제 세계를 선도하는 반도체 및 시스템 업체들에게 있어 필수 경쟁 요소로 자리잡았으며, 어플라이드는 첨단 패키징 개발 센터를 통해 공정 기술을 최적화하고 그 견고성을 완전하게 검증할 수 있는 독보적 능력을 갖추고 있습니다.

본 센터는 싱가포르 과학기술처(Agency for Science, Technology and Research, A*STAR) 산하 연구소인 Institute of Microelectronics(IME)와 공동 연구소 파트너십 하에 설립되었습니다.

Tainan Display Manufacturing Center and Lab
타이난 디스플레이 연구소

디스플레이는 사람과 정보 세계 사이의 창문과도 같은 역할을 합니다. 사람은 언제나 정보를 원하고, 우리는 엔터테인먼트, 뉴스, 교육, 소셜 네트워킹 등의 디지털 정보를 언제든지 이용할 수 있는 시대 속에 살고 있습니다. 타이난 디스플레이 연구소(Tainan Display Lab, TDL)는 디스플레이 및 반도체에 관한 풍부한 전문 지식을 활용해 차세대 디스플레이 제조에서 전략적 역할을 담당합니다. 본 연구소는 세계 최초로 디스플레이 장비 제조 시설과 R&D 연구소가 결합된 곳입니다.

TDL은 디스플레이 업계가 CRT에서 LCD로, 그리고 오늘날에 OLED로 진화함에 따라 해상도 및 화질, 크기 증가, 새로운 폼팩터 등의 개선을 이룩하는 데 핵심적으로 기여합니다.  TDL은 이러한 혁신을 저렴한 비용으로 지원함으로써 새로운 제품의 개발을 가능하게 하며, 소비자들에게 놀라운 동적 시각 경험을 제공하는 디스플레이의 보급을 주도하고 있습니다. 

TDL은 두 개의 청정실과 한 개의 연구실로 이루어져 있으며 타이난 사이언스 파크(Tainan Science Park)에 소재함으로써 얻는 고객과의 근접성을 바탕으로, 아시아 전역의 디스플레이 수요를 빠르게 충족시킵니다.

EPIC Center
EPIC 센터 실리콘밸리

2023년 5월 22일, 어플라이드 머티어리얼즈는 실리콘밸리의 어플라이드 캠퍼스에 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 시설인 R&D를 건설하기 위한 획기적인 투자를 발표했습니다.

장비 및 공정 혁신 및 상용화(EPIC) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기반 기술의 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼의 핵심으로 계획되었습니다.

수십억 달러가 투입된 이 시설은 미식축구장 3개가 넘는 18만 평방피트 규모의 최첨단 클린룸을 포함하여 칩 제조업체, 대학 및 산업 생태계 파트너와의 협업 혁신을 위해 업계에서 독보적인 폭과 규모의 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 새로운 제조 혁신의 도입 속도를 가속화하기 위해 처음부터 설계된 새로운 EPIC 센터는 업계가 기술을 개념에서 상용화하기까지 걸리는 시간을 몇 년 단축하는 동시에 새로운 혁신의 상업적 성공률과 전체 반도체 생태계에 대한 R&D 투자 수익을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.