メイダン テクノロジーセンター

メイダン テクノロジーセンター (MTC) は20年間にわたり最新鋭の研究施設として、お客さまが製品の市場投入を加速できるよう支援してきました。同センターはアプライド マテリアルズの技術革新を牽引する中核であり、500人以上のエンジニアがお客さまと緊密に協働しながら最新の半導体プロセステクノロジーの実現を目指しています。

MTCは、迅速なテストと開発の最先端の役割を担っており、で、半導体工場と研究所という2つの機能を備えています。お客さまは同じ施設の中で各製造工程をテストすることができます。MTCは120 以上のチップ製造装置群に加え、80 の計測機器を備え、お客さまは新技術への迅速な移行、生産までのサイクルタイム短縮、低リスクでの新製品の市場投入が可能になります。

マテリアルズ エンジニアリング テクノロジー アクセラレーター （METAセンター）

METAセンターは、マテリアルズ エンジニアリングの研究開発機能を持つ世界水準のイノベーション ハブです。新たなチップ製造マテリアルとプロセス技術の提供を加速し、半導体の性能、消費電力、コストにブレークスルーをもたらします。

METAセンターでは従来の半導体デバイスのインフレクションに対応するソリューション開発と、ICAPS＊や人工知能(AI)領域などその他の業界イニシアチブに対応するソリューション開発の両方に焦点を当てています。

この種の施設としては初となるMETAセンターはニューヨーク州アルバニーに位置し、アプライド マテリアルズの各種最先端プロセス装置に加えて、新しいチップ材料やチップ構造に向けた補完的なテクノロジーも導入されています。

アドバンスド パッケージング 開発センター

アドバンスト パッケージング開発センターは最先端のクリーンルームを備えた世界トップクラスのウェーハレベルパッケージング研究所です。ここでは、業界で最も広範な製品ポートフォリオをそろえ、先進的なバンプやマイクロバンプ、微細な再配線層(RDL)、TSV、ハイブリッドボンディングなどのヘテロジニアスインテグレーションの基本となる要素の実用化を進めています。

コンピューティングがPCからモバイル機器、そしてAIへと進化する中、ヘテロジニアスデザインの台頭が見られ、設計者はチップとシステムのインテグレートを最適化する方法を見直しています。ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージング技術は、今や世界をリードする半導体やシステム企業にとって競争上不可欠となっています。アドバンスト パッケージング 開発センターでは、アプライド独自にプロセス技術を最適化し、検証することができます。

このセンターはシンガポール科学技術研究庁(A*STAR)傘下の研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(IME)との共同研究施設として設立されたものです。

台南ディスプレイラボ

ディスプレイは人と情報世界をつなぐ窓です。人間は情報を欲しますが、私たちはエンターテインメント、ニュース、教育、ソーシャルネットワークなどのさまざまなデジタル情報が簡単に手に入る時代に生きています。台南ディスプレイラボ（TDL）は戦略的な役割を担い、次世代ディスプレイを可能にするディスプレイに関する深い専門知識を活用しています。ディスプレイ製造装置の製造施設と研究開発の研究所を組み合わせた世界初の施設です。

ディスプレイ産業がCRTからLCD、そして現在のOLEDへ進化する中で、TDLは画像解像度や画質の向上、サイズ拡大、新しいフォームファクタなどの改善を進める上で重要な役割を果たしています。これらのイノベーションとコストの低減により、新しい製品が実現し、消費者にダイナミックで素晴らしい視覚体験を届けるディスプレイの普及に大きく貢献しました。

この施設には、2つのクリーンルームと1つの実験室があります。台南サイエンスパーク内のお客さまから近い場所に位置し、アジア全域のディスプレイ分野のお客さまに迅速なサポートを提供しています。