半導體 (Semiconductor)
解決方案與軟體
2023 年 5 月 22 日,應用材料公司宣布一項深具里程碑意義的投資計畫,在應材的矽谷園區建造世界最大、最先進的半導體製程技術與製設備合作研究開發中心。
矽谷設備與製程創新暨商業化 (EPIC) 中心將規劃作為高速創新平台的核心,目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。
應材 EPIC 中心是美國史上規模最大的先進半導體設備研發投資,在規劃初期即以大幅加速突破性技術從早期研發到量產製造的商業化進程為核心目標。其做法是透過更緊密的協作與更快的學習循環,提升速度、準確度與效率。
EPIC 中心預計於 2026 年正式啟用。
深入了解應材的 EPIC 創新平台
UC Berkeley to Join Applied Materials’ EPIC Center to Speed Chip Innovation
Applied Materials Partners with SCREEN To Bring Advanced Wafer Cleaning Technologies to EPIC Center
Applied Materials Announces Broadcom as EPIC Innovation Partner
AMD
Lisa Su
Chair and Chief Executive Officer
NVIDIA
Jensen Huang
Co-founder,
President and Chief Executive Officer
Samsung
Jaihyuk Song
Corporate President and CTO of Samsung Electronics’ Device Solutions Business
應用材料公司設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心位於矽谷,旨在加速半導體製造技術的創新。這是美國在先進半導體設備研發史上規模最大的投資,該中心自規劃之初,即以大幅縮短突破性技術從早期研發到量產商業化的時程為目標。透過更緊密的協作與更快速的學習循環,全面提升研發速度、精準度與整體效率。
EPIC 中心擁有最先進的無塵室空間,專為協作式研發打造,預計於 2026 年正式啟用。傳統晶片開發流程多為線性且彼此分隔的作業模式;但 EPIC 的營運模式與基礎設施將大幅縮短開發時間,實現平行開發、敏捷交接,並讓整個產業生態系統能更早接觸新一代製程技術。這不僅能加速推進產品藍圖,也能提高商業成功率,並放大研發投資整體效益。
在業界,我們所開發的技術持續演進,但工作的方式卻長期未有顯著改變。應用材料公司的 EPIC 中心正在重新定義產業的運作規則。藉由讓產業夥伴更早取得整合式設備與製程技術,應用材料公司的 EPIC 中心可推動更快速的創新週期,並協助產業順利邁向更高複雜度的元件架構,例如支援 AI 應用所需的先進技術。
應用材料公司 EPIC 中心共設有三層樓。最上層為是無塵室,配置完整的製程設備。中間樓層是附屬製造區(subfab), 設置支援這些設備運作的相關系統。最底層類似地下機房,配置維持整棟建築運作的所需的基礎設施。