半導體 (Semiconductor)
解決方案與軟體
2023 年 5 月 22 日，應用材料公司宣布一項深具里程碑意義的投資計畫，在應材的矽谷園區建造世界最大、最先進的半導體製程技術與製設備合作研究開發中心。
這座設備與製程創新暨商業化 (EPIC) 中心將規劃作為高速創新平台的核心，目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。
這座耗資數十億美元的設施提供業界無出其右的寬廣能力和規模，包括超過 18 萬平方英呎（超過三個美式足球場）、最先進的無塵室，用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新 EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐，預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年，同時還能提高全新創新技術的商業成功率，以及整個半導體生態系統的研發投資回報。
Learn more about Applied’s EPIC Platform for innovation.
在 2023 年 5 月 EPIC 中心的宣布儀式上，來自半導體和運算公司的領導者，以及主要大學的代表分享了他們對該設施重要性的看法，並指出半導體晶片對全球經濟的關鍵重要性。
半導體和運算公司
TSMC
Wei-Jen Lo
Senior Vice President,
Research and Development
Western Digital
Siva Sivaram
President
