혁신

목표

• 2030년까지 반도체 제품의 등가 에너지 소비량 30% 감소
   
• 2030년까지 반도체 제품의 화학 제품 소비량 30% 감소
   
• 2030년까지 반도체 제품의 생산 단위당 tool footprint 비율 30% 감소

혁신

• 반도체 제품에 대한 에너지 소비 기준치를 설정하고(2019년 기준) 핵심 에너지 사용 모델 확립
• 업계 최초로 화학적 영향 분석을 완료하고 그 결과를 활용해 도구 및 프로세스 설계를 개선하기 시작
• 기존 반도체 제품 플랫폼 및 새로운 플랫폼 일부에 대해 웨이퍼 패스 당 면적 10% 이상 감소 달성

목표^*

• 2023년 말까지 재활용성 80% 달성을 목표로 공급망을 재활용 가능한 포장으로 전환
   
• 2024년까지 인산염 기반의 금속 표면 전처리 공정 전면 폐지
   
• 2024년까지 여성 및 소수인종 소유의 기업에 대한 지출 비율 확대
• 책임 있는 비즈니스 연합 행동규범(Responsible Business Alliance Code of Conduct) 및 어플라이드의 비스니스 수행 기준(Standards of Business Conduct) 준수

 ^{* 운송에 관한 SuCCESS2030 목표는 공급망 문제로 인해 진행 중단되었습니다. 어플라이드는 향후 운송 시 발생하는 배출 문제 해결을 위한 기회를 지속적으로 모색할 예정입니다.}

혁신

• 복2021년, 목표로 한 플라스틱 및 골판지 포장재의 75%에 재활용 소재 사용
• 2021년, 아연을 이용한 금속 표면의 녹 발생 방지 전처리 공정 시범 사업이 성공적 완료됨
• 새롭고 다양한 공급업체를 통해 공급업체 지출 다양성을 전년 대비 최소 2% 확대한다는 목표 달성
• 2021년, 직접 고위험 공급업체의 33%에 RBA 외부 감사 의무화(2022년에는 직접 고위험 공급업체의 50%, 간접 고위험 공급업체의 10%에 대해 의무화할 예정)