製品・サービス
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製品・サービス
業界を根本的に変革するために、
システム視点のアプローチを採用します。
シリコンバレーに世界最大かつ最先端の半導体プロセス技術と製造装置の共同研究開発施設「EPICセンター™」を、インドのバンガロールに共同エンジニアリングセンターの設置を計画しています。
私たちはお客さまとともに、イノベーションの方法を革新し、目的主導型の製品を創造し、既存製品の環境性能を向上させることで、ファブのエネルギー、化学物質、物理的フットプリントを大幅に削減すべく取り組んでいます。
アプライド マテリアルズは、環境に配慮した製品、アップグレード、およびサービス契約を拡大することで、お客さまの設備投資の価値を最大化し、排出量を削減します。
サプライチェーンパートナーとの協力による戦略的10か年ロードマップ「SuCCESS2030」は、アプライド マテリアルズのビジネスバリューと基準に沿った、より持続可能なサプライチェーンの構築に向けた取り組みの指針です。
Sustainability Systems Center of Excellence
Sustainability Systems Center of Excellenceは、より持続可能な製品とプロセスの開発において、エンジニアリング設計チームをサポートします。その成果は、ファブおよびサブファブのための目的主導型の製品とサービスの拡大するポートフォリオで見ることができます。
SuCCESS2030
環境と社会の持続可能性のためのサプライチェーン認証（SuCESS2030）は、当社の事業を支えるESGサプライチェーン戦略を強化するための10か年のロードマップです。温室効果ガス排出削減計画の策定や再生可能エネルギー調達の支援など、2040年までにネットゼロを達成するための道筋をサプライヤーとともに作っています。
責任ある鉱物調達
アアプライド マテリアルズは、製品に使用する鉱物の責任ある調達に努めています。当社はResponsible Minerals Initiativeに加盟し、サプライヤーがResponsible Minerals Assurance Process（RMAP）基準に適合していることを確認するよう努めています。
PFASに関する声明
当社は、プロセス化学物質に対する「PFAS Responsible」アプローチの一環として、技術的、商業的に実行可能な場合にはパーフルオロアルキル物質（PFAS）およびポリフルオロアルキル物質（PFAS）の排除を優先し、必要な場合には非PFAS代替物質の開発を進めています。
Vistara™
Vistaraは当社初の専用プラットフォームで、より多くの種類とサイズのチャンバーを使用する統合材料ソリューションレシピをサポートするように設計されています。これは、単一のツール内で複数のプロセスステップを組み合わせ、共同最適化するもので、その結果、プラットフォームのエネルギー消費量を約35％削減し、エッチングアプリケーションのケミカルフットプリントを約30％削減すると推定される。
Centura™ Sculpta™ パターン形成システム
Sculptaは、ウェーハプロセスフローからEUVマスク層全体を排除する業界初のパターニング技術を特徴としています。大幅な資本コストと製造コストの削減に加えて、Sculptaはウェーハ1枚当たり15 kWh以上のエネルギー節約、ウェーハ1枚当たりCO2換算で0.34 kg以上の直接的な温室効果ガス排出削減、ウェーハ1枚当たり約15リットルの節水を可能にします。
iSystem™ コントローラー
お客さまであるTSMCと共同で開発したiSystemコントローラーは、半導体製造ツールの操作による電力使用量の測定を自動化し、基準値に対する実際のエネルギー使用量を測定します。iSystemコントローラーは、お客さまがエネルギー関連コストを約20％削減するのに役立ちます。
EcoTwin™
EcoTwinは、レシピとオペレーションをモニターし、モデル化するデジタルツインで、チップメーカーが工場内のエネルギー最適化を推進できるようにします。 EcoTwinソフトウェアツールは、工場とサブ工場の両方からカーボンフットプリントと関連消費パラメータの詳細なレポートを自動的に生成し、お客さまが消費削減の機会を特定できるようにします。
3x30 ゴール
2030 ゴール |
進捗状況* |
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2030年までに半導体製品のウェーハ1枚当たりのエネルギー消費量を2019年比で30%削減します |
ウェーハ 1 枚あたりの平均エネルギー使用量は、販売製品構成の変化により引き続き減少しました。既存および今後の製品に新たな省エネルギー開発を取り入れることで、3x30目標を達成または上回る見込みです。 |
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2030年までに、半導体製品のウェーハ当たり化学物質消費による影響を2019年を基準として30%削減します。 |
サステイナビリティ・システムズ・センター・オブ・エクセレンス・チームと製品事業部のエンジニアリングパートナーは、プロセス化学物質の需要削減、代替プロセス化学物質、排ガス削減ソリューションの改善を通じて、化学物質の影響を大幅に削減できる複数の製品の開発を引き続き追求しています。これらのイニシアチブの一部は複数年にわたる取り組みになると予想されますが、3x30の目標を達成、または上回る予定です。 |
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半導体製品の生産単位当たりのツールフットプリント比率（平方メートル／時速）を2019年基準から30％削減 |
現在までのフットプリント削減は、主に既存ツールアーキテクチャーの生産性向上によるものです。Vistaraのような新しい製品アーキテクチャが顧客へ多数出荷されるにつれて、フットプリントはさらに削減され、3x30の目標を達成または上回ると予想されます。 |
SuCCESS2030 ゴール
2030 ゴール |
進捗状況* |
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主要サプライヤーからGHGデータを集め、削減目標について連携します |
2023年度に80社以上のサプライヤーにGHG調査を実施 |
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RBA行動規範とアプライド マテリアルズの企業行動基準（SBC）の遵守を推進 |
2023年に50社以上の大手サプライヤーの監査を実施 |
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2024年までに女性およびマイノリティーが所有する企業への支出の割合を増やし、2027年までに多様な支出額10億ドルに達することを目指します |
多様なサプライヤーによる支出をグローバル サプライヤー総額の3.8%にするという中間目標を達成し、2023年には認定を受けた多様なサプライヤーへ5億9400万ドルを支出します |
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サプライチェーンをリサイクル可能な包装材に移行し、2023年末までに80%を目標とします |
2023年には、アプライド マテリアルズの包装材の推定80%がリサイクル可能な材料で作られています |
*特に断りのない限り、2023年度までの累計
