在製造微晶片的各個階段，晶圓表面必須完全平坦或是平坦化。這樣做是為了去除多餘的材料，或是為了下一層的電路結構建立完全平坦的基底。
積體後 CMP Mesa 清洗器（同樣適用於 150mm 和 200mm 應用）能有效去除研磨液、防止殘渣形成，最大限度減少微粒和水痕。對於銅鑲嵌應用，也可以選擇 200mm Desica 清潔和沖洗技術，利用 Marangoni 蒸氣乾燥器，可實現快速、有效的無水印乾燥...
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應用材料 Reflexion LK 化學機械平坦化系統提供經生產驗證、高效能的平坦化解決方案，可供淺溝隔離層、氧化層、多晶矽以及鎢等應用。其高速平坦化機台和多區域研磨頭在低下壓力中，為 45 奈米以下元件世代擴展性能，提供優異的均勻度和高效率。
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應用材料 Reflexion® LK Prime™ CMP 系統提升上一代平坦化技術，可在 FinFET 和三維 NAND 應用中達到奈米級精密度。這種精密度是製程中很重要因素，因為閘極高度任何小小變化都會影響元件性能與良率。
Reflexion LK...
